AMD Radeon HD 8000M 移动显卡前瞻预览
每一年新年伊始之时，就是各大厂商开始新一轮的产品技术战略布局之际。对上游显卡厂商AMD和NVIDIA来说，这也是每一年的图形芯片新品进化之机。尽管NVIDIA对于GeForce 700系列显卡还犹抱琵琶半遮面，但早在2013年CES展会之前，网络上就已经流传开了AMD Radeon HD 8000M系显卡的前瞻测试数据。在CES 2013展会上，AMD也顺势公布了号称是第二代GCN架构的Radeon HD 8000M系列显卡的各种资料数据。
相比前一代产品，代号为Solar(太阳系)的AMD Radeon HD 8000M系显卡会有着怎样的性能表现？玩家们对其又有着怎样的期待？在Radeon HD 8000M系显卡正式发布之前，不妨让我们先对目前通过各种渠道“泄露”出的资料进行一番整理分析，来个管中窥豹吧！
从近几年NVIDIA和AMD的新品发布战略就可以看出，针对移动领域的图形芯片总是会先于桌面平台推出，AMD此次也不例外。在2012的12月下旬，MD就针对Tomshardware等国外媒体网站送去了Radeon HD 8790M的工程样品进行测试，而在CES上也一口气公布了包括Radeon HD 8500M/8600M、8700M和8800M在内的多款移动图形芯片。通过这些资料，我们或许能分析出，AMD的Radeon HD显卡，想要怎样下2013年显卡市场争霸这一盘大棋。
换代？升级？Radeon HD 8000M解析
“Desinged for Performance——2nd Generation of products featuring AMDGCN Architecture”
这是AMD在2013年CES展会上发布Radeon HD 8000M移动图形芯片时所说的一句话。“为性能而生——基于AMD GCN架构的第二代产品”，结合AMD的这句话，再加上此前通过各种渠道得到的消息，我们首先就能对Radeon HD 8000M系显卡做一个基础的分析。
全面导入28nm GCN架构
没错，Radeon HD 8000M系显卡已经全面进化为28nm制程的GCN架构。在上一代Radeon HD 7000M系显卡上，AMD虽然也有针对28nm的GCN架构产品进行布局，但只是针对中高端的Radeon HD 7700M以上显卡，而对于中低端的Radeon HD 7600M以下的产品，仍然是采用的VLIW5体系架构的40nm工艺老核心。显然，我们从AMD在发布会上的讲话就能看出，这一次，伴随着Radeon HD 8000M显卡的上市，28nmGCN架构核心的产品将会全面导入到移动显卡市场的高中低各个层面，一个全面普及28nm工艺产品的AMD移动显卡时代即将来临。
升级，不换代——细看GCN 2.0
“2nd Generation of products featuring AMD GCN Architecture”，不管你叫它第二代G CN架构，还是叫它G CN 2.0。既然它还是被赋予G CN的名称，那么就说明Radeon HD 8000系显卡相对Radeon HD 7000系显卡只是做了微调，而非架构上的大变化。
在CES 2013的AMD展台上，AMD的官方资料也再次印证了这一点。当然，对DirectX 11.1的支持是必须的，毕竟新的显卡都需要跟时代同步前进，从Radeon HD 7970开始支持的DirectX 11.1特效被Radeon HD 8000系列显卡完整地继承了下来，这也是AMD在发布Radeo HD 8000M系列显卡时的承诺。除此之外，对另一大图形API Open GL的支持则从Radeon HD 7000系的支持Open GL 4.2与时俱进地进化到了支持Open GL 4.3。尽管AMD在发布时特别强调了新的Radeon HD 8000M系列显卡将会具备Enduro集显/独显无缝切换技术，但其实这一挑战N VIDIA Optimus的核心技术早在AMD发布Radeon HD 7000M系列显卡时就已经得到了应用，怎么看，都还是“老酒一瓶”。
可见，如果单从架构与技术特性上来看，已发布的Radeon HD 8000M显卡毫无疑问是属于“微调”之后的升级产品，而非换代产品。不过升级之后的产品总要表现出相比上一代产品更为强势的性能，才能让消费者甘之若饴地为其买单。AMD显然也深深地懂得这个道理，因此按照AMD的官方资料来看，Radeon HD 8000系显卡的GCN架构是在Radeon HD 7000系显卡上进行了改进与优化的升级产品。AMD官方宣称它将会拥有更强的性能和更高的执行效率。其实这句话现在听起来还是有些玄乎——高到什么程度？效率能提高多少？而且作为移动图形芯片，其功耗的表现相比上一代G CN架构产品又如何？虽然有国外媒体拿到了Radeon HD 8790M移动显卡的工程样品，并有一些测试数据放出(详见后文)，但我们发现用来做对比的数据无一例外都是40nm老工艺的基于VLIW5 架构的产品，而与上一代GCN架构Radeon HD7700M以上移动显卡的对比测试数据目前都还看不到。因此，要说GCN2.0架构到底有了多大的微调与改进，现在恐怕还不能得出准确的答案。而这些，恐怕都得等到AMD正式发布相关产品之后，我们经过详细的对比测试才能得到真实的数据。先留个悬念在这里吧。
编者注：无论是之前流出的各种资料数据，还是AMD在CES 2013展会上公开发布的信息，几乎都是与移动版Radeon HD 8000M系显卡相关的东西。而对于另一大市场——桌面端的Radeon HD 8000系产品来说，现在几乎还没有更多的确切资料。尽管我们相信桌面版的Radeon HD 8000系显卡毫无疑问也会采用“GCN 2.0”架构，但没有了移动版图形芯片对功耗和体积的限制，在桌面版的Radeon HD 8000系产品上的GCN 2.0会不会有更多的创新性升级更新呢？对此，我们也是非常的期待。
AMD Radeon HD 8000M 移动显卡前瞻预览
CES 2013展会上，AMD正式公布了Radeon HD 8000M系类显卡的资料。
从显卡特性上来看，与同为28nm工艺的GCN架构Radeon HD 7000M相差不大。
关于性能的描述仍是重点
先主流，后高端，新显卡布局完善
产品线规划
AMD先期发布的是面向主流市场的Radeon HD 8500M、8600M、8700M和8800M三个系列的图形芯片。从其战略规划布局图中可以清晰地看出，Radeon HD 8500M/8600M应对的是之前的主流市场产品Radeon HD 7400M(40nm工艺，VLIW5架构)，而Radeon HD 8700M和Radeon HD 8800M则分别应对之前在游戏和性能市场中布局的Radeon HD 7500M/7600M(40nm工艺，VLIW5架构)以及Radeon HD 7700M(28nm工艺，GCN架构)。而针对高端市场的Radeon HD 8900M以及更高的产品(如果有，会怎样命名呢？8KM？)目前还没有相关资料，这部分产品是用来替换目前高端的移动显卡Radeon HD 7800M以及Radeon HD 7900M的。按照AMD的Roadmap，顶级的Radeon HD 8000M系列显卡将会在2013年Q2推出。
所以，我们应该可以看出，AMD首要的目的是在2013年初迅速普及28nm工艺的GCN架构产品，先在主流市场彻底淘汰40nm老工艺制程技术的VLIW5架构产品，用新工艺产品铺开市场。然后在稍后的时间推出面向发烧友的顶级产品。
先期发布的Radeon HD 8000M显卡共有四个系列
从对位表看到，AMD先期目的是要取代40nm工艺的上一代产品
面向中低端市场的Radeon HD 8500M/8600M
面向主流级市场的Radeon HD 8700M/8800M
