如果说将显卡拆分成GPU芯片、显卡PCB、显卡散热器的话,那么对于下游显卡品牌来说,显卡PCB、显卡散热器就是显卡研发设计时重要的两个部分。这是因为GPU芯片是没法控制的,那是由上游芯片厂商提供的。而显卡PCB的重要性就无需多言,它承载了GPU芯片和所有的元器件。至于显卡散热器,它直接和显卡的散热能力息息相关。今天我们就从源头出发,以广为玩家熟知的iGame显卡为例,来看看显卡PCB、显卡散热器在研发设计时究竟有何奥秘?它们又是怎样影响显卡品质的?
众所周知,普通的显卡PCB主要由铜箔、环氧树脂跟玻纤布黏合而成。不足的是,由于玻纤布纤维间经纱与纬纱的间距较大,因此容易导致板材吸收潮湿空气,从而出现离子迁移或阳极玻纤纱束漏电的情况,并终可能发生显卡短路的严重故障。iGame显卡研究人员针对这种情况,首创了“SPT超量镀银PCB工艺”。该工艺的特点是将售价昂贵的超量银作为材质用于显卡PCB上,并且在银的使用量上高于业界的标准。毫无疑问,SPT超量镀银工艺较上文提到的传统显卡镀铜PCB、抗氧化板(OSP板)和喷锡板设计优势突出,能够让每一个元件都能好很地与PCB电路层接触,从而保证显卡的稳定性和品质。
iGame显卡研究人员发现,传统的显卡散热设计主要注重对GPU芯片的散热,忽略了周边元器件的散热,造成了显卡散热死角,无法达到显卡统一散热的效果。因此他们创新地设计出具备鲨鱼仿生学的散热器—仿照鲨鱼的造型,以鲨鱼的“形”、“色”、“结构”等为研究对象,有选择地在设计过程中应用这些特征原理进行散热器的设计,从而实现显卡的整体散热。
提升显卡品质的方法多种多样,而iGame显卡在研发设计时从源头出发,重点对显卡PCB、显卡散热器这两个显卡基础也是重要的部件进行了创新设计,有效地提升了显卡的品质,是提升显卡品质的典型代表。