NVIDIA、AMD甜点级显卡散热测试
这里汇聚了目前市场上热门的甜点级显卡，这里有专业的热成像仪设备的辅助，这里有科学、客观的评判方法，只为在炎炎夏日为大家送上清凉的冰冻饮料——市售甜点级显卡散热测试。
在这个全国山河一片红的夏天，几乎所有的用户、玩家都无不担心PC的发热量和稳定性。而时至今日，显卡已经成为PC内大的发热户。其发热量的高低及稳定性在很大程度上影响着PC的稳定性，因此很多用户都特别关心目前显卡的发热量究竟如何?甚至不少用户对显卡的散热能力不满意，专门购买第三方显卡散热器以改善显卡的散热性能。为此，我们特地以NVIDIA、AMD同级别的甜点级芯片为对象，搜寻了目前热门的6款GeForce GTX 760显卡、4款Radeon HD 7870显卡分别进行散热测试，来看看目前能代表市售显卡整体散热表现的甜点级显卡的散热能力可以达到什么水平?是否能在夏天稳定使用?希望我们的测试能够帮助大家选到心仪的显卡。
测试项目及评分标准
首先必须要说明的是，我们并非单纯地测试显卡的GPU散热能力。在我们看来，GPU散热能力、图形性能、噪音这三者互为依存，相互制约。一般来说，要提高散热能力，简单的方法就是提高风扇转速，但噪音势必大幅增加。或者降低频率也可以较为明显地降低显卡的发热量，但图形性能又会下降。用一个更形象的例子来说明，如果有一款游戏性能差(频率设定明显低于同类产品)、噪音明显，但散热效果还不错的显卡，这样的显卡即使拥有表面上不错的散热能力，你会选择它吗？显然不会，我们不赞同为了获得更好的散热性能而大幅度牺牲显卡的图形性能和静音效果。
有鉴于此，只有那些在上述影响GPU散热能力的三要素之间平衡得很好的显卡才是值得购买的产品。这类产品往往使用了特别的散热技术，可以在不损失或者小幅损失显卡的图形性能、静音效果的基础上，显著提升显卡的GPU散热能力。基于这种想法，我们使用了更为科学和系统的方法来衡量显卡的散热能力。具体公式就是，显卡散热能力总分=显卡核心温度分数×0.33+显卡图形性能分数×0.33+显卡噪音分数×0.33，即公式中的三要素各占1/3的比重。下面为大家析其中的子项组成及具体评判细则。
核心温度打分
我们常说的显卡温度其实就是指显卡的核心温度，核心温度是衡量显卡散热能力重要的指标，没有之一。它的高低直接关乎着显卡的稳定性，所有的显卡厂商都不断地在优化、改良显卡的散热器，以期可以获得较低的显卡核心温度。
有鉴于核心温度对显卡散热的重要性，我们将使用权威的显卡拷机软件FurMark对每款显卡(默认频率下)进行15分钟的拷机测试，并在FurMark拷机前、FurMark拷机15分钟时分别记录下显卡的待机核心温度和满载核心温度(在封闭的环境下，保持恒温27℃，使用开放式平台)。
核心温度的测试成绩(单位为℃)是越小越好，我们采用求倒数的方法来进行评判。数值越小，倒数就越大；数值越大，倒数就越小。因此核心温度分数=该显卡在该项目中的成绩倒数÷该项目测试中的好成绩的倒数×100。鉴于满载核心温度的重要性，我们在核心温度总分这里，给予其70%的比重，待机温度则占30%的比重。终显卡核心温度分数=(待机核心温度分数×0.3+满载核心温度分数×0.7)×0.33。
图形性能打分
我们以3D Mark Fire Strike Extreme作为考量每款显卡图形性能的标准，即显卡图形性能分数=该显卡在3DMark中的成绩÷该项目测试成绩中的大值×100×0.33，这样就能看出这款显卡的图形性能相对于表现佳的显卡处于何种水平。
噪音打分
在封闭、恒温27℃的环境下，在FurMark拷机前、FurMark拷机15分钟时用噪音计分别记录下显卡的待机噪音和满载噪音。具体的噪音评判标准和核心温度评判标准一样，均采用求倒数的方式。待机噪音占30%的比重，满载噪音占70%的比重。终，显卡噪音分数=(待机噪音分数×0.3+满载噪音分数×0.7)×0.33。
关于公版频率下的成绩
上述1～3的测试都是基于显卡的默认频率下进行的。但过去的使用经验告诉我们，在采用相同核心的前提下，A显卡由于采用了公版频率，因此核心电压、风扇转速都不高，这就使得其噪音、温度表现均很出色，我们假设其满载核心温度为70℃，满载噪音为55dB。而B显卡的频率、核心电压、风扇转速都更高，它在获得了高性能的同时，丧失了一些温度、噪音性能，假设其满载核心温度为75℃，满载噪音为60dB。但你能说，在采用各自原装的散热器、均处于公版频率下时，B显卡的温度、噪音表现就一定不敌A显卡吗？显然不能这样武断地判断。
所以我们除了在显卡的默认状态下进行1～3项的测试以外，还会统一将各款显卡调整至公版状态下进行测试。在公版频率下的测试只是一种理论性的测试，能在一定程度上考察散热器在不同的环境下的散热能力。但我们大部分人终使用显卡的环境都是基于显卡的出厂状态下，所以显卡的默认状态即出厂设置才是我们衡量显卡散热科学的方式，公版状态下的成绩只是供大家参考，不计入终成绩。不过对于那些在默认状态、公版状态下温度、噪音表现严重不相符的显卡，我们会酌情考虑其相关子项分数的删减。
关于PCB的温度
除了1～4项的测试以外，我们还会在FurMark拷机前、FurMark拷机15分钟时用热成像仪分别侦测显卡PCB背部的温度作为辅助测试（以满载下PCB背部的高温度进行衡量）。这样做的目的是可以清晰了解PCB各处的发热量分布情况。
不过一些显卡为了加强显卡的整体散热，往往设计了PCB背板，大部分显卡是没有PCB背板的。根据经验，这类具备金属PCB背板的显卡的PCB背部温度几乎都低于不具备PCB背板的显卡。考虑到PCB背板是出厂配置，且衡量PCB温度只是作为辅助作用，方便我们了解PCB的散热分布，原则上不计入终成绩，因此测试时均基于显卡的原始状态进行，不将PCB背板拆下。
但是对于那些没有使用背板的显卡、PCB背部温度又较低的显卡我们会对其GPU温度总分进行额外加分，反之亦会扣分。具体做法是在默认频率下，对PCB背部满载高温度在82℃以下的产品给予其GPU温度总分额外2分的奖励，PCB背部满载高温度在95℃以上的产品，扣除其GPU温度总分2分。
使用热成像仪侦测显卡PCB背部的温度
核心温度是衡量显卡散热能力重要的指标
索泰GTX 760至尊版
索泰GTX 760至尊版是参测GTX 760中频率高的，这使得它在3DMark Fire StrikeExtreme中的成绩达到了2953。它采用了真空均热板设计，并辅以5根经过镀镍处理的热管、双风扇和超大面积的铝鳍片。
不过由于该显卡尚未正式上市，我们手中这款显卡是工程样品，在一定程度影响了其散热性能。它在默认状态下的待机核心温度、满载核心温度分别为28℃、79℃，算中等水平。不过它的静音效果较为出色，待机噪音、满载噪音分别为46.3dB、58.3dB。该显卡使用了PCB背板，因此在默认频率下其PCB背部高温度只有68.5℃。不难看出，这是一款以性能见长、静音效果好、散热能力略显中庸的产品。终，它获得了GTX 760组的散热总分第二。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为68.5℃(有背板)。
iGame 760 烈焰战神U-2GD5
这是一款颇具特点的产品，它能够通过集成在挡板上的按钮轻松设置为两个频率。它采用了第三代鲨鱼仿生学散热设计，使用了经过镀镍处理的两根8mm和两根6mm热管，并搭配了超大面积的铝鳍片和双风扇。
这款产品的整体散热表现在参测GTX 760中是比较突出的。在高频状态下，其核心待机温度、核心满载温度分别为29℃、74℃，属于中等偏上的散热成绩。同时，它的待机噪音、满载噪音分别只有46.5dB、56.2dB，噪音是参测GTX 760中低的，可以说非常好地兼顾了散热、静音表现。虽然它的频率相对另外几款GTX 760较低，一定程度影响了其图形性能，但终凭借在图形性能、噪音表现方面的强势表现，以领先第二名0.05分的微弱优势获得了GTX760组的散热总分第一。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为91.8℃。
耕昇GTX 760关羽
耕昇GTX 760关羽在散热方面大的特点是采用了Accelero Xtreme Ⅲ散热器，拥有3风扇的设计。综合风扇数量、鳍片面积、热管数量来看，它是参测GTX 760中强的。因此它在默认状态下的待机温度、满载温度分别只有29℃、71℃，满载温度是参测GTX 760中低的。同时，它的预设频率也较高，在性能总分部分也位居前列。但是其在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度达到了96.8℃，超过了95℃的上限，GPU温度总分被扣除了2分，影响了其终的总分。
此外，它的待机噪音、满载噪音分别达到了48.6dB、61.8dB，两项成绩均位列参测GTX 760的倒数第二位。总的来看，该显卡在核心温度、性能方面的表现很好，但这些成绩是以牺牲静音效果为代价取得的。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为96.8℃，扣除GPU温度总分2分。
影驰GTX760 HOF
从影驰GTX 760HOF显卡奢华的用料设计、定位来看，它是一款顶级的GTX 760显卡。而它为了保证标准的双插槽设计，严格控制了散热器特别是散热鳍片的体积。和那些同样定位高端的显卡采用三插槽设计相比，该显卡的体积无疑显得更为小巧，便于玩家组建SLI系统。不过鳍片面积的减少也在一定程度上削弱了它的散热能力，其81℃的满载温度是参测GTX 760中高的。但该显卡对PCB背部的温度控制不错，在没有使用PCB背板的情况下，PCB背部满载高温度只有75℃，符合加分条件，GPU温度总分加2分。它的预设核心频率达到了1111MHz，为其在性能部分加分不少。不过它的噪音表现依旧中规中矩，没有出彩的表现。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为75.1℃，GPU温度总分加2分。
技嘉GV-N760OC-2GD
技嘉GV-N760OC-2GD的售价达到了2099元，高于主流的1799元～1999元。不过高价并没有很好地体现在其散热能力上，它的散热总分位列6款GTX 760中的后一名。
该显卡采用的是具备3热管、3风扇的散热器，不足的是散热鳍片的数量、体积偏少，影响了其实际散热效果。拷机测试结果表明，该显卡在默认频率下的待机核心温度、满载核心温度分别高达31℃、80℃。同时在默认频率及满载状态下，其PCB背部高温度为96.2℃，GPU温度总分被扣除2分。该显卡的满载噪音表现也较为糟糕，满载噪音为62.5dB，成绩在6款GTX 760中垫底。终，这些表现使得技嘉GV-N760OC-2GD的散热总分位列GTX 760组的后一名，成绩垫底也就在所难免了。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为96.2℃，扣除GPU温度总分2分。
华硕Dragon GTX760龙骑士
它隶属于华硕的龙卡系列，以用料和设计见长，名为Dragon GTX 760龙骑士。该显卡使用了华硕标志性的DirectCUⅡ散热系统，采用特别的“S型”热管造型，热管在鳍片中以S型穿插，可以增大散热面积。它的图形性能分数、待机噪音评分都是满分100，是参测GTX 760中高的。另一方面，它虽然使用了背板，但背板的中心位置做了镂空处理，这里的PCB暴露在外。而这个区域位于GPU核心附近，发热量较高，高温度达到了93.7℃，PCB背部其他区域温度则低很多。不难看出，热成像仪此时侦测到的其实是显卡PCB上的高温度，并非PCB背板。因此该显卡比同为使用了背板的显卡的PCB背部高温度要高出许多。终，它的散热总成绩为95.38分，位列第三。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为93.7℃(有背板)。
HIS 7870冰酷版
HIS 7870冰酷版的散热能力非常强大，其采用的黑洞抽风散热设计的效率很高。从测试结果来看，该显卡在待机核心温度分数、满载核心温度分数、核心温度总分、待机噪音分数、满载噪音分数、噪音总分这6个项目中均获得了第一，而且优势较第二名非常明显。同时，其在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为80.4℃，在100分的GPU温度总分基础上又额外加了两分，达到了102分，获得散热总分第一没有任何争议。
从热成像仪的散热分布图可以发现，由于其采用侧吹式散热设计，因此它的PCB的发热量主要集中在靠近挡板的位置。而PCB的右面部分则处于风口位置，发热量并不高。另一方面，它采用了公版频率，因此其默认成绩也即是公版频率下的成绩。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为80.4℃，GPU温度总分可以额外加2分。
盈通镭龙R7870豪华版
该显卡在使用较为简陋、不带热管的散热器的前提下，GPU满载温度却只有73℃，这个成绩位列参测HD 7870的第二位。究其原因主要有三点，首先，该显卡的满载核心电压只有1.068V，大大低于其他HD 7870的1.2V。而众所周知，在散热条件一定的情况下，核心电压越低，GPU温度也将越低。其次，该显卡的散热器满载转速达到了3800r/min，使得它的满载噪音高达66.6dB，是参测HD7870中高的。不难看出，它是通过牺牲静音效果为代价来获得更好的散热效果。后，该显卡的默认频率不高，对散热器的压力不算太大。虽然它的满载温度成绩不错，但是待机温度分数、噪音分数、图形性能分数几乎都垫底，因此终它的散热总分只有85.99，是参测HD 7870中低的。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为91.4℃。
迪兰DEVIL HD7870 2G
稍有印象的玩家都记得，迪兰发布了全球首款HD 7990显卡，型号是HD 7990DEVIL13，市场反响非常强烈。而这款名为DEVIL HD78702G的显卡则是迪兰新发布的HD 7870显卡，定位高端，用料奢华，延续了众多DEVIL系列显卡的优秀设计。
该显卡使用了具备4热管、3风扇、大面积铝鳍片的显卡散热器，并使用了金属背板加强显卡的散热和稳固性。由于安装了背板，其在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度较低，为69℃。
它的核心频率、显存频率是参测HD 7870中高的，分别达到了1100MHz和5000MHz，因此拥有出色的图形性能。同时它的噪音总分也达到了89.13，位列第二。凭借出色的综合表现，迪兰DEVILHD78702G的散热总分为90.54，位居参测HD 7870显卡的第二。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为69.6℃(有背板)。
蓝宝石HD 7870毒药
这款显卡采用了5热管、双风扇的散热配置。它的核心频率达到了1100MHz，属于高频版产品。
蓝宝石HD 7870毒药的核心温度表现、噪音表现比较平衡。其1100MHz的高频设计为它在图形测试中获得了高分数，拉高了整体的散热总分。该显卡的PCB背板设计颇为值得一提，从热成像仪测试结果可知，它在默认频率下的满载PCB背部高温度达到了75.8℃，温度明显高于其他几款采用PCB背板的显卡。究其原因，该显卡的PCB背板通过导热贴紧密与PCB连接在一起，真正起到了导热的作用，因此温度较高。而反观其他几款产品，PCB背板并没有和PCB接触，PCB背板更多地是起到了保护PCB的作用，而非散热。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为75.8℃(有背板)。
甜点级显卡，玩家的盛宴
甜点级显卡不愧是各家厂商倾力打造的产品，虽然它们的终散热表现有高有低，但整体散热表现都可圈可点。除了极个别产品以外，各款显卡的散热水准都比较接近，值得我们好好回味一番。
在GTX 760显卡方面，综合散热能力前四位的显卡的分数非常接近，任意两款显卡之间的总分差距都没有超过1分。iGame 760 烈焰战神U-2GD5显卡以领先索泰GTX 760至尊版不到0.1分的微弱优势取得了第一名。
iGame 760 烈焰战神U-2GD5显卡是一款综合表现很不错的显卡，它的优势在于拥有出色的GPU温度控制和良好的静音表现，稍显不足的是图形性能略差。总体来看，它凭借很高的GPU温度总分、噪音总分，和不弱的图形性能终获得了散热总分第一。如果你是一个非常在乎显卡的散热、静音效果，同时对用料设计以及图形性能亦有不低的要求的话，这款显卡无疑非常适合你。
索泰GTX 760至尊版以及散热总分排名第三的华硕Dragon GTX 760龙骑士则是另一种情况，两者都属于用料设计非常豪华的顶级GTX 760显卡。它们的大优势是噪音低、图形性能很强，略显不足的是GPU温度稍高一点，不过在可以接受的范围内。如果你更看重显卡的图形性能和静音效果，同时希望它的散热能力不低的话，这两款产品将非常适合你。总体而言，这三款显卡都属于各方面表现比较均衡的产品，没有明显的短板，基本符合我们开篇提到的哪些产品值得购买的原则。
但散热总分排名第四、和前三名总分差距都不足1分的耕昇GTX 760关羽显卡则不一样。没错，它的GPU温度很低，甚至是参测GTX 760低的，且图形性能也较高。但它的噪音成绩却垫底，在噪音表现方面有明显短板的产品。事实上，通过增加风扇转速可以明显获得较低的显卡温度，但代价是噪音高。盈通镭龙R7870豪华版就是这方面的典型例子，它的散热设计很简单，理论上的散热能力有限，但它却通过高转速的风扇获得了不错的GPU温度表现。
在HD 7870方面，HIS 7870冰酷版的综合散热表现过于出色，以领先第二名迪兰DEVIL HD 78702G7分左右的绝对优势问鼎。如果你是一个坚定奉行散热、静音至上的用户的话，只能选择HIS7870冰酷版。如果非要给这款产品挑刺的话，那就是它的默认频率较低，图形性能不如排名第二和第三的迪兰以及蓝宝石的HD 7870显卡。排名第二的迪兰DEVIL HD 7870以及第三的蓝宝石HD 7870毒药显卡的整体散热表现更加均衡，除了核心温度表现不错以外，还具备强大的图形性能。更重要的是，选择甜点级显卡的用户大多非常在乎显卡的用料做工。在这方面，迪兰DEVIL HD 7870和蓝宝石HD 7870毒药显卡无疑要比HIS 7870冰酷版更出色。
该显卡的PCB背板没有和PCB接触，在默认频率下，该显卡的满载PCB背部平均温度只有45.5℃。而一旦将PCB背板取下，显卡的满载PCB背部平均温度立刻攀升至57.9℃。
PCB背板的作用究竟有多大?
在几乎所有有关采用PCB背板设计的显卡的宣传中，都会提及“加强显卡整体散热”、“使显卡更加稳固”等字眼或者类似字眼，那么PCB背板真的能起到这些作用吗?
我们不妨先来看看两个测试结果，一个测试结果是，除蓝宝石HD 7870毒药显卡以外，其他采用PCB背板显卡的PCB背部平均温度都明显比没有PCB背板显卡更低，而这些显卡的PCB背板并没有和PCB接触。另一个测试结果是，蓝宝石HD 7870毒药的PCB背部温度较高，温度基本和那些没有使用PCB背板的显卡持平。但该显卡通过导热贴紧密和PCB接触。
这已经能较好地说明问题了，当PCB背板无法通过有效地方式和PCB接触时，并不能起到明显的散热效果。我们通过热成像仪侦测的其实是PCB背板的温度，而非PCB的温度，所以温度偏低。此时PCB背板更多地作用是使显卡更加稳固。当PCB背板有效地和PCB接触时，能较好地起到导热的效果，同时兼顾美观、稳固的作用。此时通过热成像仪侦测PCB背板的温度能够一定程度代表PCB的温度。
鉴于各款产品的设计不同，一些设计了PCB背板，一些却没有，我们难以统一测试环境，因此在文章开篇进行了特别说明，PCB背板温度只作为辅助性测试，供大家参考，不计入终成绩。但根据我们过去的经验，一些显卡即使不带PCB背板，PCB的发热量也不会很高。针对这部分PCB温度表现不错、不带PCB背板的产品，我们设定了加减分机制。终，HIS 7870冰酷版、影驰GTX 760HOF的满载PCB高温度都没有超过82℃，符合加分要求。而耕昇GTX 760关羽、技嘉GVN760OC-2GD的满载PCB高温度都超过了95℃，GPU温度总分都被扣除2分。
在PCB发热量方面，使用直吹式散热器的显卡的发热量主要集中在GPU核心四周，以及供电部分。这是因为直吹式散热器对PCB上各处元器件的散热比较均衡，不会出现特别明显的散热死角。而GPU核心、供电部分又是显卡发热量高的地方，所以这两个部分的温度相对会高一些。采用侧吹式散热器的显卡，例如HIS 7870冰酷显卡的PCB发热量主要集中在挡板附近。这是因为这类显卡的散热方式是由显卡PCB的右侧抽风，然后通过挡板将热量排出。因此PCB的右侧风量更大，发热量不会特别明显，热量主要集中在挡板附近。
另一方面，高频显卡在高频和公版频率下的GPU核心满载温度、满载PCB平均温度，根据频率相差的多少，一般温度相差2～4℃。降低频率和核心电压可以有效地降低显卡的发热量，这也是一些采用公版频率的显卡，虽然散热设计并不出色，但温度却并是很高的原因。
