AMD Radeon R9 295X2显卡深度测试
在GPU的顶级追逐赛上，AMD从未停止过角逐。从早期的Radeon HD 3870X2、Radeon HD 4870X2、Radeon HD 5970、Radeon HD 6990以及比较近Radeon HD 7990等显卡上，都能看到AMD在为实现同时代为强大的GPU性能而努力，AMD用这样的“双芯”产品带来了显卡发展的一个又一个性能巅峰。不过，在Radeon HD 7990后，随着GPU工艺的发展渐渐放缓，功耗控制日渐变难，双芯显卡在功耗控制上的难题也浮现了出来。在Radeon HD6990上，AMD尚可使用重新调整位置的侧吹式散热器保证GPU的温度不会“超标”，但是随之而来的噪音问题也让玩家伤透了脑筋。在上一代Radeon HD 7990上，AMD果断放弃了侧吹式散热设计，改用非公版显卡常见的三风扇直吹式设计。虽然它在噪音和温度表现上都比较出色，但不得不说，这已经是AMD后的妥协了，下一代显卡如果功耗继续增高，应该怎么办呢？上液冷！这是AMD做出的选择。在绝对的性能面前，AMD选择了全新的水冷散热，它就是本文的主角—AMD Radeon R9 295X2，这款售价高达12999元的顶级双核心产品。
令人惊讶的Hawaii×2
从本质来看, R9 295X2就是内部通过两颗R9 290X核心互联(CrossFireX)组成的一款双芯显卡。但从其外观来看，它仍然是一款单显卡，只是内部具备了显卡互联系统。从规格上来看，Radeon R9 295X 2基本上就是Radeon R9 290X的翻倍，只是在频率上做出了一些调整。比如R9 295X 2的流处理器数量从之前的R9 290X的2816个直接翻倍到5632个，于此同时翻倍的还有显存容量，从之前的4GB翻倍到了8GB。不过受制于CrossFireX的工作原理，两颗GPU中的数据应该是完全一样的，所以实际上总的可使用显存容量依旧是4GB。此外，显存位宽也变成了两个512bit,纹理单元数量增加到了176×2个，ROP数量也达到了史无前例的64×2个。当然，除了部分规格翻倍外，也还有不变的部分，比如显存频率依旧维持了5GHz不变，制程依旧是TSMC的28nm工艺。
规格上的翻倍带来了性能的大跃进，R9 295X2的的理论单精度计算能力高达11.5TFLOPS，这也是史上首次单显卡的单精度计算能力突破了10TFOPS。AMD并未公布该显卡的双精度性能，但两颗芯片本身应该具有超过5TFLOPS的双精度计算能力。从这一点来说，目前R9 295X2的理论计算能力应该是市售显卡中为强悍的。
说完了性能，接下来就是功耗了。由于R9 295X2基本上就是R9 290X的翻倍，因此功耗也将翻倍，从之前的250W飙升至500W，也创下了目前民用单PCB显卡的功耗高纪录。为了解决如此高功耗的散热和供电问题，AMD不但使用了超级豪华的14层PCB，还首次在公版显卡上使用了水冷散热，并且还设计了非通用电器标准的双8Pin供电接口满足显卡供电要求。有关这部分内容，接下来的部分会为大家详细解读AMD的新卡皇在显卡设计、散热和供电方面的有趣信息。
14层PCB和特别的双8Pin接口
对R9 295X2这种顶级显卡而言，用料奢侈已经不是什么稀罕事了。在R9 295X2上，AMD使用了高达14层PCB来应付复杂的双核心GPU、512bit×2显存位宽、高达8GB的显存、多达48条PCI- E 3.0通道以及复杂的供电系统等部件的需求。
在PCB设计方面，R9 295X2的设计方案基本上和之前的HD 7990、HD6990这样的双芯显卡相同，都是供电部分放在中央，两颗发热量巨大的GPU芯片放在两侧。不过R9 295X2的供电设计用料有所改变，其电感方案从之前的连排电感改为分离式电感，原因很可能是原来的设计比较难以满足目前两颗Hawaii核心更为苛刻的供电需求。
在R9 295X2的供电部分设计上，AMD为每个核心设计了4+1+1相供电，每个核心都有一颗安森美的NCP81022PWM芯片。从PCB布局上来看，R9295X2的设计并没有绝对对称，其左侧核心对应的供电有4+1+1相，右侧只有4+1相——实际上右侧GPU的供电模块为了给PWM芯片让路，另外1相供电被设计在了显卡的右下角。在这些供电当中，每个GPU核心为4相供电，显存为1相，剩余1相供电给其他模块使用。此外，AMD还为PLX的桥接芯片单独设计了一相供电。在MOSFET的用料方面，AMD采用了IR公司的IR6811与IR6894，这两颗芯片都采用了DirectFET封装形式，每相供电上桥和下桥各配备一颗，内阻低分别是2.8和0.9毫欧，电气性能极为卓越。
对双芯显卡而言，一般都是采用PLX公司的PCI-E转接芯片来将来自主板的16路PCI-E总线转接为两个16路PCI-E总线，然后分别提供给每个GPU使用。在R9 295X2上，AMD使用的依旧是之前在HD 7990上曾经用过的PEX8747芯片，可以支持PCI-E 3.0，这样做可以尽可能减少由于带宽带来的性能瓶颈问题。
说完了PCB设计上的问题，再来看看供电方面。按照PCI-SGI的规定，8Pin外接供电大只能提供150W的功耗。以12V供电电压来看，8Pin供电的电流值大可达到12.5A（150W）。不过如果按照8pin供电规范来设计的话，R9 295 X2就至少需要3个8Pin供电接口。3个8pin供电接口需要占据大量的PCB面积不说，很多电源都没有提供如此多的8Pin接口。
因此，AMD干脆只提供了2个8Pin外接电源接口，将每个8Pin接口支持的大功耗都提升到220W左右（外观和普通8Pin接口一样）。这样一来，只需要2个8Pin接口就能满足需求了。不过问题是这样并不符合PCI-SGI的标准，这也需要AMD提供相关的产品列表尤其是电源列表，在AMD允许列表中的产品才会和R9295X2有好的兼容性。
对玩家来说，在使用R9 295X2并选择电源的时候，至少需要800W以上的电源，+12V总电流至少需要60A甚至更高（考虑到CPU和其他设备而言）。对R9295X2 CrossFireX的用户而言，至少需要1500W的电源才能满足需求。在接口方面，虽然PCI-SGI的规定在前，但是目前高端电源的8Pin接口满足高电流输出问题一般都不算大，这一方面暂时不需要担心。
新版的GPU-Z也无法完全识别R9295X2的信息
华硕ROG玩家国度ARES Ⅱ这款双芯显卡之前采用的也是一体式水冷散热设计
