英特尔DDR4平台发展动向解密

100系列芯片组：Skylake的佳搭档

英特尔和Skylake系列处理器同时推出的还有100系列芯片组。在普通民用市场上，100系列芯片组分为Z170、H170和H110三款，商务市场上则有Q170、Q150和H150三款。和之前我们介绍的X99一样，100系列芯片组也是事实上的南桥芯片，正如右表中列出的，不同档次的产品有不同的外接设备能力。

在功能上面，100系列芯片组已经开始全面进化到PCI-E 3.0了，同时南桥与CPU相连的DMI通道也进化到DMI 3.0。DMI 3.0相比之前的DMI 2.0，双向传输带宽高达8GB/s，恰好满足了南桥所提供的四个PCI-E 3.0通道的需求。南桥的PCI-E 3.0加上CPU的PCI-E 3.0，使得100系列主板搭配CPU真正实现了主板的全PCI-E 3.0化。这样一来，厂商可以直接使用南桥的PCI-E 3.0通道来设计高速存储接口，不用再担心之前X99、Z97芯片组上可能会出现的带宽不足的问题，也不再需要占用CPU的PCI-E 3.0通道。需要注意的是，100系列芯片组中，面向民用市场的只有Z170和H170支持PCI-E 3.0，低端的H110只支持PCI-E 2.0。

芯片功能上，Z170支持组建多卡或者双卡系统，将CPU提供的20个PCI-E通道拆分为两个PCI-E x8通道或者一个PCI-E x8通道搭配2个PCI-E x4通道。H170和H110不支持多卡功能，这一点和目前的产品定位基本相同。

英特尔全新100系列芯片组架构图。

DDR4普及还需要时间

正如本文开头所说，在经历了长达7年的发展后，DDR3内存终于要走到了终点。当然，在未来三年甚至五年的时间中，DDR3内存都将会活跃在市场上，不过随着主流平台全面向DDR4迁移，DDR3被人遗忘也只是时间问题了。

DDR4的换代意味着什么？在目前PC市场如此乏力的情况下，DDR4的换代，很可能就这样平静过去，不会带来太多的市场变化，人们更乐意将其看做PC市场中一次正常的技术进步而已。对用户来说，DDR4在短期内只是高端玩家的玩物，至少从2015年第二季度Skylake上市后，DDR4普及才真正开始。而全面替代DDR3，可能需要等到2016年才能看到。那时，英特尔和AMD甚至已经又更新过一轮或者两轮产品了。