筑基中国拥抱创新 英特尔IDF15峰会解读

2015年4月8日至9日，英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF15)在深圳召开。今年的IDF给我们带来了哪些新的资讯？英特尔在各个领域将会如何动作呢？

今年IDF的主题是什么？对于这个问题，当英特尔首席执行官科再奇用不标准的中文念出“合作共赢”这四个字的时候，在英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭为《三位一体》一书作的序言中写下的“必须围绕中国的国家战略、中国的产业和中国人的生活来实现合作共赢。在这个过程中，不仅要把英特尔技术带到中国的产业中，更要把在中国合作创新的成果带给全世界。”的文字里，我们就能找到答案。

英特尔在本届IDF上提出的“合作”领域是全方面的，正如科再奇在主题演讲中所说的：英特尔是智能和互联领域的领先企业，其解决方案覆盖了软件和硬件层面，在任何一个细分市场都可以提供尖端的技术。事实也是如此，在本届IDF上，我们看到了英特尔在智能终端、服务器、大数据、软件、云计算等各个方面的新成果。

终端：新技术创造新形态

作为传统优势业务，CPU及个人终端自然是IDF上必不可少的元素。英特尔此次就宣布了第六代酷睿处理器Skylake，虽然没有深入介绍，但是相信这款产品将会继续沿着Broadwell高性能、低功耗、多功能的方向，为个人终端产品形态的创新提供扎实的根基。它可以进一步推动个人终端在外形和尺寸方面的创新，使设备更轻更薄，在二合一设备、迷你PC、超极本、一体电脑等产品领域，我们将能够看到越来越多的优秀产品。

虽然英特尔在PC领域主要靠CPU打天下，但是这并不意味着它只有CPU。事实上，英特尔围绕着个人终端打造的创新技术，早已经深入到各个领域。英特尔凭借实感(RealSense)、无线显示(WiDi)、语音助手、无线充电、无线坞站等创新技术，为个人终端形态创新、体验创新提供了扎实的基础。“随着计算设备的形态不断革新，广大用户对于终端体验的追求也在不断提升。为此，英特尔正在推动具有前瞻性的用户体验创新，致力于为一切计算设备打造更精彩的设备体验。”英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼用户体验部总经理Sanjay Vora表示，“我们相信，此次在IDF15上带来的技术创新，将全面提升和丰富下一代计算设备的用户体验。”

Tips

施浩德
英特尔公司高级副总裁、客户端计算事业部总经理

两年前，我们发布了XMM 7160，也就是第一代LTE调制解调器产品，那个时候我们在技术上和竞争对手稍微有点差距，但是经过三年的发展，随着XMM 7360产品的推出，包括Skylake的应用，我们发现技术差距在大幅缩小，在某些方面甚至已经超过了竞争对手。现在，无论是手机、平板还是PC市场，计算性能依然是终端用户选择产品非常关键的参考因素。除此之外，图形性能、音频性能以及各项功能的整合，也在推动着市场和产业的发展。同时，继续控制产品的整体成本，也将进一步提升芯片产品的竞争力。未来，通过SoFIA等产品，我们将具备更好的成本优势和系统集成能力。从英特尔的角度去看整个IT行业，未来的计算设备领域将充斥着不同大小的屏幕，无论产品的具体形态怎样变化，我们的目的都是要扩展到更加广泛的计算设备当中。

芯片+基带更新让英特尔更具竞争力

相对于在传统个人终端(PC)领域的独步天下，英特尔在平板和智能手机市场的表现在很长时间里都有些不尽如人意。不过，这种情况正在发生改变。首先看平板电脑，去年英特尔给自己定下的目标是达到4000万台的出货量，本届IDF上英特尔交出的成绩是“4600万台”。这些产品当中，既有采用Windows系统的，也有采用Android系统的，另外在过去一年里比较热门的二合一设备也贡献了不少数据。

英特尔首席执行官科再奇先生在主题演讲中用中文念出“合作共赢”

IDF上自然少不了新一代处理器的信息

 “合作共赢”是贯穿今年IDF大会的主题。在第一天科再奇的主题演讲结束时，6架无人机进行了“空间像素”表演，并用LED灯光绘制出了“合作共赢”的字样。

英特尔的业务覆盖了IT的各个方面

在本届IDF上，英特尔还特别强调了在MWC上推出的凌动X3、X5、X7芯片。相对于以往英特尔只有CPU、在基带方面不给力的情况，此次无论是实现完全整合的代号SoFIA的凌动X3，还是可以搭配自家新基带芯片的代号为Cherry Trail的凌动X5和X7芯片，都给了英特尔足够的底气，可以深度切入手持智能终端市场。目前英特尔SoFIA已经有了2G、3G的方案，今年下半年还会推出LTE版。在这一体系中，X3针对的是入门级的性价比型平板和手机，它是第一代完全集成了无线模块(包括移动网络、蓝牙和Wi-Fi)的芯片。X5、X7则是基于14nm工艺的、用于高端和主流市场的芯片，可以支持包括Windows和Android在内的所有操作系统。