创造新现实 回望2008年台北秋季IDF

新一代MID平台—低功耗、多功能

大量MID新品是本次IDF的一大亮点

首次亮相的Moorestown平台    Moorestown晶圆

MID是英特尔在近两年力推的产品，此次IDF也是当仁不让的主角之一。英特尔借此机会首次向与会者展示了全新一代名为Moorestown的MID平台。英特尔表示，新平台能够在多种便携式装置上大幅增加电池续航能力。Anand Chandrasekher说，与由英特尔Atom处理器为核心组成的第一代MID平台相比，新平台的闲置功耗将减少10倍。

Moorestown平台精致的主板，较小颗的是Lincrof SoC，大一点的是Langwell

Anand进一步指出，Moorestown平台的组成部分将包括开发代号为Lincroft的系统单芯片，以及代号为Langwell的I/O Hub。Lincroft SoC整合了45纳米处理器、显示芯片、内存控制器和视频编译器。Langwell则可支持多种I/O连接端口，可连接无线网络、储存设备与显示组件。同时，Moorestown平台将支持3G、WiMAX、Wi-Fi、GPS、蓝牙和移动电视标准。罕见的是，英特尔还与全球电信设备大厂爱立信合作了HSPA模块佳化设计计划，看来未来的MID平台可以真正称得上“麻雀虽小，五脏俱全”！

英特尔行动事业群副总裁兼微型移动装置事业群策略规划与平台架构总监Shane Wall还进一步分享了MID目前的发展现况与未来趋势，他特别强调了LBS（Location-based service）服务的兴起对于移动上网装置的深刻影响，他认为MID内建GPS导航功能并整合LBS信息服务，将会是明年MID装置发展的重点项目。