睁大眼睛挑选超频显卡

层数越多越好？——PCB对超频的影响

关键词：PCB层数 PCB面积 信号传输要求

PCB的作用是什么呢？PCB用于承载元件，传输信号。显卡运行对PCB的要求主要是保证信号在传输中的有效性和完整性。特别在高频运行下，信号脆弱，显卡易受到干扰。采用多层PCB设计的好处就是一些信号线可以布置在显卡PCB内部，通过屏蔽层的保护，显卡就能够得到更为出色的信号质量。

实际使用中，一些PCB层数较少产品的超频性能并未表现出明显劣于更多层PCB设计的产品。比如GeForce GTS 250公版方案使用10层PCB设计，但非公版设计利用6层PCB设计也能满足显卡稳定运行的需求，在超频性上不弱于公版甚至还有超出。按理论分析，在同样设计水准下，使用更多层PCB的产品在信号干扰方面会小一些，在信号的纯净程度上会有一定的提升，同时对超频性能有一定的帮助。但更纯净的信号是否对超频性能就一定有直接的帮助呢？

以GeForce 9800 GT显卡为例，早一批公版GeForce 9800 GT显卡使用了8层PCB版本，而几次降价后市场上出现了4层PCB的产品。理论上，256-bit的显卡不宜使用4层PCB，这会造成走线拥挤，不利于信号的稳定传输。很显然，4层PCB设计的GeForce 9800 GT的“冗余度”不能满足超频的需要。而PCB上升至6层后，就可以大幅度挖掘显卡的超频潜力了。

索泰GTX260-896D3首发版采用了10层PCB设计，6+3相供电设计，完
全能够满足显卡的超频需求。不仅如此，该卡在供电和散热设计方面都
有很出彩的表现，各个方面都为超频做了优化。

继续分析下去就会发现，PCB层数在达到一定程度之后，对超频性能就没有明显的帮助了。比如采用14层PCB的P651 GeForce GTX 260+显卡，相比8层PCB设计的GeForce GTX 260+显卡，超频性能并未得到想象中的大幅度提升，两者的超频体质基本持平。这是因为8层PCB已经能够满足GeForce GTX 260+的信号传输需求了。此时更重要的往往是芯片体质和供电设计等其它方面的原因。当然，对一些冲击极限频率的玩家来说，在PCB这种细节设计方面肯定会有所顾忌，但推广到普通玩家，并不需要太过考量一款显卡的PCB层数了。

小结：PCB的设计、用料优劣对显卡超频能力有一定影响，但就目前显卡设计来说，除了特别廉价，面向中低端用户的产品，一般中端显卡6层、中高端显卡8层PCB的设计基本上就可以满足超频的需求。过高的PCB层数并不能非常显著地对显卡的超频性能产生影响。

冷静，还要均匀！——散热和超频的关系

关键词：低温 均匀散热 供电部分散热 无热点

有关散热对超频性能的影响，从很多夺取显卡世界纪录的玩家例证都可以看出，低温有助于显卡的稳定运行。强大而出色的散热设计，是决定显卡超频的重要因素之一。但在实际使用中，一些用户在更换了性能更强的散热设备后，发现超频能力不进反退。用软件查看，显卡核心温度的确更低了，问题出在什么地方呢？

显卡发热大的是显示核心，其次就是供电部分，同时显存也有较大的热量。一款散热能力优秀的显卡应当是各处温度均较低，没有明显的热点。相比之下，目前市场中大部分散热设备都只针对核心散热而设计，往往会忽略供电部分的散热。核心超频后显卡供电部分的压力会更大，温度会更高。在不注重供电部分散热的情况下，很有可能由于温度过高而严重影响显卡供电部分的稳定性和输出能力，甚至直接烧毁供电部分的元件。

七彩虹iGame GTX 260+显卡的散热设计很出色，全覆盖式的散热片，
不仅仅照顾了核心，对供电和显存部分也加强了散热。同时，该卡在
P897公版基础做了优化，6+1相供电设计完全可以满足超频的需求。

因此在超频时，不仅仅需要注意核心温度，显卡的其它部位也是需要“面面俱到”的。一些公版散热器采用一体化设计方案同时对核心、显存和供电部分进行散热，虽然整体温度表现不够理想，但的确有效地平均了PCB温度。反观一些性能更强的散热器，只针对核心散热，忽视了供电和显存部分，结果很可能严重影响显卡的散热。

小结：显卡的散热能力很受玩家关注，但容易出现的情况往往是散热不均匀，表面上看起来GPU温度下降了，实际其它部分的温度却很高。在散热处理方面，低温、均热、无热点是为重要的三个因素。