走进VAIO 日本索尼VAIO事业本部参观记

掌托铝板的制作过程远比我们设想的复杂

Z系列企划师说：“要做小、做轻、做薄不是光靠电路板就可以的，还有很多的部件都要做轻薄化，再把它们系统地整合在一起。比如说Z的光驱是跟工厂里合作制造的，只有普通覆盖式光驱的一半大小……VAIO能够不断缩小的地方是电路板和风扇等部件之间的空间，并使主板尽量不与硬盘等部件叠加，否则就无法控制产品厚度，后的办法是利用各种空隙——这是VAIO的思路。”

为了说服工厂而特别制作的小型铝板试验品

的确，相比起SZ，Z在体积上缩小了10%，而且重量仅为1.36kg(SSD版本)。而这并不是单单依靠电路板的缩减就能实现的，Z还采用了厚度仅为2.3mm的薄型液晶面板，其重量比原来降低了60g；同时大幅缩减了散热系统尤其是散热风扇的尺寸，而为了保证其散热性能，VAIO Z的设计者在风扇的切风位增加了一个蹼状的装置，而且还可以一定程度上降低风扇噪音。后，Z机身掌托的铝板设计者的一番重点介绍更是引人入胜，从小小的铝板设计中反映了VAIO设计师的执着与不妥协。原来在普通情况下，做铝材料的时候很难压出和Z掌托铝板一样这么锋利、这么尖锐的边。普通压制过程中，铝板弯曲后还需要保持高度的平整的难度甚至让VAIO工厂方面直接定义为天方夜谭。后来设计者为了能将其设计理念付诸现实，特地做出了小型铝板来反复进行试验，以此来改进压制的工序。在铝板设计中还有一个难点，就是如何在挖掉键位孔之后，获得完美的拉丝效果。当记者问及为何不先在整块铝板上做拉丝处理再挖键位孔时，设计者解释：“先拉丝，再挖孔，就会留下一些很小的伤痕，破坏整体的美观”。而终的解决方法就是人工在每个键位孔之间做细节的拉丝效果。