对于日益重视生活品质和身体健康的现代人来说,电磁辐射已经成为他们关注的一大焦点。而电脑作为与人每天接触时间长的电子设备之一,其防辐射功能已经成为今年的一大热点。其中,由于机箱担负起电脑大部分的电磁屏蔽作用,因此机箱防辐射受用户看重。那么,究竟什么是电磁辐射,它对人体有什么危害,防辐射机箱是如何制造出来?带着种种问题,我们邀请金河田公司生产总监邓雄先生为大家答疑解惑。
邓雄 金河田公司生产总监
澳门国际公开大学MBA,1999年进入金河田公司,
从事电脑机箱技术工作十年,在电脑机的生产工
艺及技术方面有着极为丰富的经验。
电磁辐射是能量以电磁波形式由“源”发射到“空间”的现象。其原理是任意一个振动的电荷在其周围产生电磁场,并以电磁波的形式向远方辐射能量。电磁辐射所衍生的能量,取决于频率的高低,频率愈高,能量愈大。而频率极高的X光和伽玛射线会产生较大的能量,能够破坏合成人体组织的分子(例如放射治疗对人体造成的副作用)。正因为如此,人们普遍对电磁辐射心存畏惧,并想方设法减小电磁辐射对自己的危害,其中电脑防辐射是重点。当电脑主机开始运行时,内部配件如电源、主板、内存、显卡等都有电流通过,电流的方向和大小持续不断变化时就产生电磁波并向外辐射,当这种电磁辐射超过一定的强度时,就会产生负面效应。因此机箱的防辐射能力对于经常使用电脑的用户来说非常重要。
大家在关注电子电气设备的电磁辐射时,经常会看到EMC、EMI和EMS等专用名词,它们之间有什么不同呢?
我们先来看EMI,它是电磁干扰(Elector Magnetic Interference)的简称,是指电子产品中的电磁能量经由传导或辐射的方式对外传播的过程。简而言之,就是电子产品(相当于“犯罪分子”)对外进行电磁辐射的程度。
而EMS是电磁敏感度(Electro Magnetic Susceptibility)的简称,是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度。简而言之,是电子产品(相当于“受害者”)抵抗外部的电磁辐射的能力。
EMC则是电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility)的简称,包括了EMI和EMS两个方面,意指设备所产生的电磁辐射既不对其它设备产生干扰, 也不受其它设备的电磁辐射干扰。
机箱的防辐射原理是:利用机箱材料的导电性,让机箱形成封闭的金属壳体,当机箱内配件产生的交变电磁场传向机箱金属壳体时,一部分电磁波被金属壳体表面反射,一部分电磁波被金属壳体吸收,这样穿透机箱而出的电磁场强度便大幅度衰减,从而达到保护人体健康的目的。要让机箱具备良好的防辐射能力,在选材和生产制造上必须严格把关,与生产普通机箱相比,差异主要体现在以下几个方面。
为了提高机箱的电磁辐射屏蔽能力,首先需要考虑机箱材料的选择。由于不同材料的屏蔽作用各不相同,故应根据屏蔽的效率和原材料的费用比选择具备高导磁率、高导电率的金属材料。在常用的钢板材料中,按照耐腐蚀度、导电度和成本从高到低顺序,依次可分为SECC电镀锌钢板、
SGCC热浸锌钢板、SPCC冷轧板。三种钢板本身都是铁,但SPCC冷轧板由于要进行防锈喷漆处理,喷漆后变得不导电,降低了机箱的防辐射能力,行业内一般认为SECC点镀锌钢板的防辐射能力较强。三种板材识别起来很简单,因为冷扎板容易生锈,需要涂油防锈,所以冷扎板上很多油污;电解板看起来像水泥板,颜色发青;镀锌板的表面则比较光亮。
除了钢板材料的选择之外,钢板的厚度和表面光洁度也很重要。由于电磁波是直线传播的,其传播到金属表面时,一部分会穿透金属向外传播,另一部分则会在金属表面产生反射现象。如果机箱钢板的厚度太薄,不但起不到机械保护作用,而且电磁波极易穿透,令屏蔽作用大打折扣;机箱钢板太厚又造成不必要的原材料浪费。因此,行业内选择的机箱钢板厚度大多在0.7mm~1mm之间。而在表面光洁度方面,光洁度越好的钢板,对电磁波的反射能力就越强,因此应选择表面光洁度易加工的材料,同时还要考虑到金属板材的化学防腐蚀性。
机箱内部有电源线、信号线、控制线等各种线束及板卡的插入、引出,机箱外部有开关、指示灯、软驱、光驱等设备,同时为了散热还要设置通风孔,因此机箱不可能做到完全密封,而是存在着或多或少的接缝和开口。这些接缝和开口会引起电气的不连续性,如处理不当则会引起屏蔽能力的下降。所以在机箱的设计当中,要提高屏蔽能力就必须对接缝和开口予以特别的“关照”。
由于机箱连接处表面的不平整和薄板型材料的变型,不可避免地产生狭长的缝隙,当缝隙的长度达到λ/4(λ为电磁波波长)或更长时,这个缝隙就会引起电磁辐射的大量泄漏。根据电磁波理论关于接缝处总体屏蔽能力的分析,在生产制造时可以对机箱接缝采取如下措施:
a.减少缝隙的长度:在接缝处涂上导电材料或增加导电衬垫,可增大接触面,从而减小电磁泄漏;缝隙的长度尽可能控制在5cm~7cm以内;在条件允许下,可增加螺钉等连接点的数目或减小螺钉等连接点的间距,缩小每段缝隙的长度。
b.增大缝隙的深度:从电磁泄漏的路程来看,增大接缝处的重叠尺寸就相当于增加缝隙的深度,这样电磁波在金属壁之间经过多次的反射、折射,其能量被大量消耗,从机箱内向外界泄漏的能量自然也就相应减少。
机箱需要利用通风孔辅助散热,而这些通风孔往往是引起电磁泄漏的一个重要因素。测试表明,当通风孔的大直径达到7mm时,屏蔽性能会下降60dB以上。因此为了兼顾散热与屏蔽作用,通风孔的形状大多数为正六角形、正方形或等边三角形,并且通风孔的直径要控制在6mm以内,这样才能有效防止电磁辐射泄漏。除此之外还可以采用覆盖金属丝网、用穿孔金属板和采用截止波导等方法增强屏蔽能力。
通风孔的直径要控制在6mm以内
我们知道,良好的电磁屏蔽就是要尽量减小外壳的开孔和缝隙,一般来说机箱上不能有超过6mm的开孔,并且所有可拆卸部件必须能够和机箱导通。要做到这点,就要靠EMI触点将机箱主机架和侧板连为一体,让机箱整体导通,形成封闭的电磁环境,阻止电磁波的泄漏。值得一提的是,机箱内EMI触点的间距也是很有讲究的,间距过大无法起到有效的导通作用,间距过小又会增加无谓的加工难度和加工时间。EMI的强度是根据波长来决定的,行业内一般分为A、B、C、D、E和T级六个等级,T级是高级别,A、B、C属于中高级别,D、E属于较低级别,根据对产品防辐射的要求不同,一般机箱为C级。因此在机箱设计时,要求严格的EMI触点间距在50mm以下,要求不太严格的话大致范围在50mm~100mm之间,金河田机箱的EMI弹点根据产品结构的不同在40mm~
60mm之间。
EMI弹片(左)和触点(右)
此外,我们在实践中发现,机箱仅有EMI触点不能做到很好的导通性,因此在金河田机箱上还专门设计了EMI弹片,保证机箱主机架和侧板的充分接触。
要制造一款真正的防辐射机箱,不仅需要使用优质板材、高精密度生产模具,在缝隙、开口、通风孔和EMI触点等细节处理上也必须面面俱到,来不得一丁点马虎,在这样严格要求下制造出来的机箱才能真正有效地起到防辐射作用。而市场上不少杂牌劣质机箱也号称防辐射,但用户长期使用这种机箱会危害身体健康。本文希望在让广大读者了解防辐射机箱制造技术的同时,也能帮助大家提高鉴别能力,认清防辐射机箱。