IDF2009秋季峰会全景阅兵
新工艺—英特尔继续领先的基石
在IDF2009主题演讲中，英特尔CEO欧德宁展示了新工艺的22nm晶圆。他表示，采用22nm制造工艺的处理器产品将在2011年下半年推出，每个处理器DIE内将容纳2.9亿个晶体管。欧德宁表示：“英特尔遵循摩尔定律，正继续推动产业的发展。我们已经开始生产世界上第一款32纳米微处理器，这也是第一款在CPU中整合图形功能的高性能处理器。与此同时，22纳米制造技术的开发已取得重大进展，并研制出了可工作的芯片，为生产更强大、更智能的处理器铺平了道路”(图15)。
图15 英特尔首席执行官欧德宁先生展示22nm晶圆
欧德宁展示的22纳米晶圆由一个个芯片构成，其中每个芯片包含364兆位的SRAM存储器，并在指甲盖大小的面积上集成了超过29亿个晶体管。从迄今的公开报道来看，这款芯片包含有可工作电路中小的SRAM(图16)。2011年，英特尔将采用22nm制造工艺进一步升级新一代架构Sandybrige，这将是摩尔定律的再次验证。
图16 22nm工艺制造的SRAM芯片集成了29亿个以上的晶体管
除了晶圆的展示，英特尔也给我们带来了实实在在的32nm工艺的处理器。根据摩尔定律以及英特尔长期以来执行的Tick-Tock战略，英特尔的工艺将会在每两年更新一代，而其处理器架构亦然(图17)。
图17 根据摩尔定律以及英特尔长期以来执行的Tick-Tock战略，
Intel的工艺制程将会在每两年更新一代，而其处理器架构亦然
采用45nm工艺的Penryn在2007年发布，而其工艺不变架构更新的45nm Nehalem则于2008年出现，本次英特尔给我们带来的32nm工艺的处理器Westmere相比Nehalem基本上只是工艺上的进步，微架构方面没有大的变化，只是进行小规模的优化(图18)。
图18 英特尔的32纳米Westmere处理器
峰会还展示了下一代服务器处理器平台：Westmere-EP，这个新的平台采用了32nm工艺，也就是第二代High-K金属栅极晶体管技术(图19)。除了工艺进步、核心增加之外，Westmere比较重要的一点是增加了一个专为AES (Advanced Encryption Standard，高级加密标准)设计的指令集，AES指令集仅仅增加了7条指令集，但使得服务器在加密性能上得到了很明显的提升。
图19 下一代服务器处理器平台Westmere-EP台采用了第二代High-K金属栅极晶体管技术
32纳米处理器的成功研制，22纳米取得突破，在工艺上的领先使得英特尔在与AMD等对手的竞争当中能够推出更小巧、功耗更低的产品，这是英特尔长期领先业界其他公司的基石，在统一未来计算世界的过程中，这种工艺优势仍然是制造更小巧、低功耗设备的基石，仍将成为英特尔未来取胜的关键。特别是在英特尔跨界出击各个相关领域，尤其是消费电子领域时，优秀的工艺意味着更高的集成度，更好的便携性以及更多的创新空间，这正是形成好的消费电子产品的关键，因此可以说工艺上的优势已经为英特尔从一个胜利走向下个胜利打下了很好的基础。
