终结38℃机箱？ TAC 2.0机箱散热测试

38℃机箱曾经是散热效果优秀的代名词，并且成为行业标配而不再受到人们过多的关注。现在Intel用新的TAC 2.0机箱取代了它，那么TAC 2.0机箱的散热效果真的比38℃机箱好吗？38℃机箱会被淘汰吗？玩家该如何抉择呢？

当年38℃机箱兴起的时候，由于辅助Pentium 4处理器(Prescott核心)散热的效果相当明显，而受到了玩家的追捧。随后各个厂商都以此为规范制造机箱，使38℃机箱得到了全面的普及，后来甚至让玩家逐渐忽略了该规范的存在。在2008年2月，英特尔再次提出了TAC 2.0规范，意图取代原来的38℃机箱，而玩家也将再次面临购买的选择。

新老规范机箱并存，消费者无所适从

英特尔提出TAC 2.0规范的初衷，是因为从PC发展趋势来看，随着工艺制程的提高和节能技术的不断升级，处理器的发热量将会得到有效的控制，而显卡将会接过机箱中“发热之王”的大旗。因此原来的38℃机箱很快会不合时宜，为显卡散热才是今后机箱散热的重点。

事实正是如此，2008年和2009年主流处理器的TDP功耗始终维持在65W，工艺制程全面从65nm转向45nm，处理器性能不断提高；到了今年，英特尔新一代32nm处理器上市，面向主流市场的Core i3 530处理器集成图形芯片后TDP功耗也只有73W。显卡方面，GeForce 9800 GT、Radeon HD 4830已经跌入主流价位，其功耗动辄100W以上，中高端显卡的功耗更不必说。

航嘉暗夜公爵等机箱采用新的TAC 2.0规范

因此从2009年开始，主流市场上不断有厂商推出TAC 2.0机箱，例如航嘉暗夜公爵、多彩真金DLCMG858、酷冷至尊开拓者极致散热版、华硕TA-M2等。同时，仍然有酷冷至尊开拓者标准版、金河田中国风系列、Tt M9、长城翔龙T-01等一大批38℃机箱上市。新老规范机箱并存的市场状况，消费者难以抉择。而且消费者还发现，尽管都宣称是TAC 2.0机箱，但各家的产品在侧板通风窗的设计上大不相同，这究竟是怎么回事呢？

什么是TAC 2.0，与38℃机箱有何不同？

38℃机箱“廉颇老矣”

针对机箱的散热问题，英特尔早是在2002年5月提出了CAG 1.0(Chassis Air Guide)规范。接着在2003年9月英特尔又改进了通风孔的设计，提出了CAG 1.1规范，采用该规范的机箱也就是我们常说的38℃机箱。众所周知，38℃机箱大的特征就是专为处理器散热风扇提供了导流罩，让机箱外的冷空气能够直接到达风扇上方，从而加强处理器的散热。

尽管38℃机箱在Pentium 4时代取得了成功，但随着硬件的发展，不变的它已经跟不上时代的变迁了：

38℃机箱的导流罩并未正对着处理器的散热风扇

1.随着多核处理器时代的来临，为了多核处理器稳定、高速地工作，各厂商纷纷加强了主板供电部分的设计，处理器插座在主板上的位置逐渐向右下方移动。而在Core i5/i3处理器集成PCI-E总线控制器之后，P55主板的北桥芯片被取消，为了缩短处理器与PCI-E插槽的距离，提高PCI-E总线的稳定性，处理器插座的位置被进一步下移。简而言之，如今处理器的散热风扇与38℃机箱的导流罩已经不再契合。

TAC 2.0机箱的通风窗覆盖了处理器风扇和显卡

2.如今38℃机箱的导流罩不但起不到应有的作用，反而会阻碍玩家安装大型散热器，许多玩家不得不动手拆下导流罩。实际上，市场上早就有许多机箱采用独立设计的侧板，以增强机箱散热。

TAC 2.0规范并非强制性标准

TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后，英特尔提出的第三个机箱侧板设计规范。TAC 2.0规范主要有两大变化：一是去掉了导流罩；二是把处理器和显卡的通风窗合二为一，并增大了面积。从设计初衷来看，TAC 2.0规范将处理器的目标温度从38℃提升到了40℃，在一定程度上牺牲处理器散热，着重于显卡散热。

TAC 2.0规范中的机箱风道设计

那为什么市面上的TAC 2.0机箱的侧板设计各式各样，并不统一呢？实际上，TAC 2.0作为规范，仅仅是提供了设计建议和参考，或者说是一种低标准。

TAC 2.0规范的通风窗设计

TAC 2.0规范中提出，侧板通风窗的尺寸至少为150mm×110mm；通风孔的直径为5mm，通风孔的间距为1mm，以保证通风窗达到60%的开敞率等等。正因为如此，各厂商在设计TAC 2.0机箱时可以自行调整通风窗的大小和样式，玩家也就在市场上看到了不同的TAC 2.0机箱。

我们的对比测试

理论上TAC 2.0机箱牺牲处理器散热，增强显卡散热，实际情况是这样吗？不同的通风窗尺寸对散热效果有何影响？如果升级平台，有必要淘汰旧的38℃机箱，重新购买TAC 2.0机箱吗？

本测试中MOSFET、北桥芯片和南桥芯片的温度，是指用红外线测温仪测得其散热片的高温度

纸上谈兵绝不是我们的风格，因此微型计算机评测室特意找来了38℃机箱侧板、标准的TAC 2.0侧板和扩大的TAC 2.0侧板，先后安装在同一台机箱上，在相同的平台下考察它们对机箱散热的影响。在测试平台方面，我们使用了一套低端整合平台和一套高端独显平台，足以判断出不同侧板在散热上的区别。

在测试中我们在CMOS中关闭SmartFan功能，以便让测试更加公平。测试软件为OCCT，运行Power Supply测试，让处理器和显卡高负荷运行，拷机时间为30分钟。测试成绩则是结合Everest的监控功能和红外线测温仪的读数，得到机箱内各个部件的运行温度。

低端整合平台测试

38℃机箱侧板

38℃机箱侧板(去掉导流罩)

标准TAC 2.0侧板

测试点评：从低端整合平台的测试来看，标准通风窗尺寸的TAC 2.0侧板与38℃机箱侧板相比，前者在机箱的整体散热上有一定的改善，尽管降温幅度不大，但考虑这只是被动散热的效果，仍然值得肯定。而且TAC 2.0侧板在测试中并没有牺牲处理器的散热，两者的温度相同，让人对此不再有后顾之忧。我们也尝试去掉38℃机箱侧板的导流罩，观察其散热效果是否有所改善，不幸的是，38℃机箱侧板的散热效果在改动前后几乎没有什么变化，其±0.5℃的差异可以看作是测试误差。

高端独显平台测试

38℃机箱侧板(去掉导流罩)

标准TAC 2.0侧板

扩大TAC 2.0侧板

测试点评：由于高端独显平台使用的超频三红海至尊版散热器与38℃机箱的导流罩冲突，因此我们去掉了导流罩之后再对38℃机箱侧板进行测试。从测试来看，标准TAC 2.0侧板在散热上相比38℃机箱侧板有小幅度的改善。而通风窗扩大的TAC 2.0侧板则进一步降低了处理器和显卡的温度，至于MOSFET和南桥芯片温度反而上升了0.5℃，应该是测试误差。

测试总结

38℃机箱英雄迟暮，TAC 2.0机箱正当盛年

从整个测试成绩来看，曾经辉煌的38℃机箱已不复当年之勇，在测试中可以说是全面败北。而对于TAC 2.0机箱来说，尽管在侧板被动散热的条件下，相对于38℃机箱它在散热效果上的提升并不明显，但它对大型散热器具有良好的兼容性，也更方便厂商和玩家在通风窗上增加大尺寸散热风扇，是实实在在的优势。此外我们还发现，实际上TAC 2.0机箱在加强了显卡散热的同时，并没有牺牲处理器的散热，甚至还有增强散热的效果，玩家根本不必担心TAC 2.0机箱会顾此失彼。所以我们认为，市场上逐渐淘汰38℃机箱，由TAC 2.0机箱占据主导地位将是机箱的发展趋势。

TAC 2.0通风窗越大，散热效果越好

TAC 2.0规范只设计了通风窗的小尺寸，而市场上许多TAC 2.0机箱的通风窗是大于该尺寸的。通过本次测试，我们也发现通风窗的尺寸越大，机箱的散热效果越好。这也是很好理解的，通风窗的尺寸越大，外部冷空气进入机箱的面积(或者说通道)就越大，更多的冷空气有助于机箱散热。因此就选购来说，在相同的条件下，玩家可以选择通风窗尺寸更大的TAC 2.0机箱，这样会带来更好的散热效果。

我们还尝试不安装侧板，裸箱运行测试平台，此次处理器温度还将下降2℃～3℃。当然我们并不建议大家这样做，因为这无疑是将人体曝露在机箱的电磁辐射之下。而TAC 2.0侧板的通风孔直径不超过5mm，可以有效防止机箱内的电磁辐射向外泄露。对于TAC 2.0机箱侧板的防辐射能力，用户是可以放心的。

我们的购买建议

看到这里，许多玩家一定会问，既然TAC 2.0机箱相比38℃机箱的确有优势，那我是不是应该立即淘汰旧的38℃机箱，重新购买TAC 2.0机箱呢？事实上并非如此。毕竟在被动散热条件下，TAC 2.0机箱的散热效果提升幅度有限，如果你正在使用38℃机箱，那么无需更换。如果你打算升级或新购买低端整合平台，其实选用TAC 2.0机箱还是38℃机箱的差别并不大，在选购机箱时可以更多地考虑外观、做工和功能方面。

但是，如果你购买的是发热量较大的中高端平台，或者由于静音或超频的原因而使用独立的大型散热器，亦或需要在侧板安装大尺寸静音风扇，那么采用TAC 2.0机箱不失为更好的选择。