技嘉GA-MA790X-UD4 第三代超耐久技术
2009-03-12马宇川《微型计算机》2009年3月上
技嘉近推出的第三代超耐久技术在主板印刷电路板内的电源层与接地层采用了更重、更厚的2盎司铜膜，而普通主板只采用了1盎司的铜膜（1盎司=
31.1035克）。
技嘉近推出的第三代超耐久技术在主板印刷电路板内的电源层与接地层采用了更重、更厚的2盎司铜膜，而普通主板只采用了1盎司的铜膜（1盎司=
31.1035克）。
