AMD 800系列主流芯片组深度测试预览

 除了六核产品Phenom Ⅱ X6 1055T/1055T、AMD 890FX等高端产品外，AMD还同期发布了两款主流芯片组新品：880G(集成)与870(独立)，算上此前先期发布的AMMD 890GX(集成)，AMD 8系列芯片组悉数到齐。

AMD 870北桥

与上代7系列芯片组相比，8系列芯片组一个共有的变化是其南北桥传输总线由A-Link Ⅱ进化为A-Link Ⅲ。7系芯片组采用的A-link Ⅱ总线由四条PCI-E 1.1总线组成，其单向传输带宽只有1GB/s，如用户未来同时使用四块内部读写速度达300MB/s的高速固态硬盘，该总线显然就无法胜任。而A-Link Ⅲ则由四条PCI-E 2.0总线组成，单向传输带宽达到了2GB/s、双向传输带宽达4GB/s。

由于集成整合图形核心，AMD 880G北桥核心尺寸明显大过AMD 870。

除此之外，AMD 880G、AMD 870还根据各自的定位，在一些技术规格上进行了升级。那么这两款芯片组在哪些方面进行了提升？升级之后的这两款芯片组相对于之前的AMD 785G、AMD 770芯片组在性能上有无提升？请关注本刊2010年6月上对它们的深度测试。