4时代内存规格初探 DDR4内存四问四答

问题四：DDR4内存的电压、工艺情况如何？

根据目前的消息，首批DDR4内存将使用36nm或者更新的工艺，新工艺无疑会带来更低的电压和更好的功耗表现。DDR4内存的电压也会下降到1.2V～1.1V，节能版本DDR4内存的电压会进一步下降到1.05V左右。在颗粒容量方面，DDR4将从单颗2Gb开始，逐渐过渡到单颗4Gb。这样的话，在一条内存上如果双面封装16颗DDR4 4Gb颗粒，总容量将达到8GB，能够满足未来一段时间的桌面电脑需求。

图7

功耗方面，我们依旧用图标展示。图7表示了DDR、DDR2、DDR3、DDR4和PC 133内存的功耗比。它将PC 133内存的功耗看作1，并给出了其他几款内存的大约功耗估计数值。根据图中参数，DDR4 4266在1.2V电压下取得了高功耗值，相当于PC 133内存的4倍。为节能的内存是DDR2 800在1.5V下的功耗，和PC 133功耗相当。未来的主力内存DDR4 3200在1.2V下大约是PC 133内存功耗的3倍，当然，电压降低到1.05V后，DDR4 3200节能版的功耗则降低到约为PC 133的2.5倍。整个DDR4家族节能的内存是1.05V版本的DDR4 2133，功耗只有PC 133的大约1.5倍，非常适合便携设备使用。

DDR4，大的问题是时间

笔者对DDR4内存提出了四个问题，并从目前掌握到的资料给予解释。但无论有多少问题，DDR4的大问题是时间。DDR4内存将在2015年左右普及，初期成本将不便宜。这就意味着目前的DDR3内存至少还将存在6年，甚至8年。DDR3在规划中的高规格是DDR3 2133，规格比目前主流的DDR3 1600内存高不了多少，可挖掘空间并不太多。6年时间，IT业界不知道将会发生多少翻天覆地的大事和多少惊人的技术进步。DDR4，真的能耐得住如此长久的等待吗？

除了JEDEC的一贯强势外，RAMBUS公司的XDR内存也值得我们关注。从带宽规格、技术成熟度来看，XDR以及XDR2也相当不错，并不逊于甚至还超出研发中的DDR4。XDR唯一欠缺的就是业内支持，以及生产所需要的高昂成本。现在，DDR4同样可能面临成本问题，面对成熟的XDR，DDR4还有多少机会呢？