LG将在下个月揭晓3D智能手机
2011-01-26小烈MCPLive.cn
新消息称，LG将在下月（2月14日）举办的MWC 2011上揭晓3D智能手机。
外界目前对这部手机配置的推测一直认为是：采用NVIDIA即将推出的主频为1.2GHz的Tegra2 3D双核处理器，搭载4.3英寸的显示屏，内置800万像素摄像头，支持WCDMA/HSDPA网络及WLAN无线局域网接入，提供对HDMI接口的支持，并且支持3D手势识别技术。
LG Optimus 3D智能手机可能还会搭载姜饼Android 2.3版，期待在MWC上见到这款让人心生向往的手机。
