揭秘Intel和AMD的2011年下半年发展计划

新品稳出，酝酿变革：英特尔的2011年发展介绍

静静等待钟摆开动

英特尔从Core 2 Duo时代后的发展就严格按照“Tick-Tock”的步伐进行。这样的步伐虽然清晰明确，但也给了对手可乘之机。AMD可以通过跟踪“Tick-Tock”的步伐来调整自己的发展计划，甚至可能利用时间差来对英特尔产生新的威胁。

根据英特尔的路线图来看，在2011年下半年，英特尔将继续主推Sandy Bridge架构和与之相关的产品。在新的工艺以及Ivy Bridge没有准备完成之前除了顶级市场外不会有全新产品推出，一切都要等到2012年第一季度英特尔发布Ivy Bridge以后。

顶级市场彻底更新：Sandy Bridge-E闪亮登场

顶级产品方面，英特尔从2008年发布Nehalem架构的Core i7处理器后，几乎就没有太大变化。除了后来推出了六核心的Core i7 980X外，其余主要是以主频提升、步进更新为主，相应的搭配主板也一直是X58。在Nehalem和X58上市三年后，英特尔终于决定彻底将顶级平台更新至新的Sandy Bridge-E架构，并一次性给足了三款产品供用户选择，还发布了全新的X79平台。

基于Sandy Bridge-E架构的产品有三款，英特尔暂时还没有确定它们的命名。根据路线图的情况来看，有两款产品是六核心，一款是四核心，接口全部为LGA 2011，都支持超线程技术，TDP都为130W。其中顶级的一款六核心处理器频率高达3.3GHz，支持DDR3 1333和DDR3 1066四通道内存。它不锁倍频，总缓存高达15MB，在开启睿频技术后单核心的高频率可达3.9GHz。而另外一款频率稍低的六核心处理器总缓存略微降低至12MB，处理器频率也下调到3.2GH（通过睿频技术可达到3.8GHz）。唯一的一款四核心处理器虽然总缓存只有10MB，但默认频率却大幅度提升至3.6GHz（通过睿频技术可达到3.9GHz）。接近4GHz的高频率也证明了英特尔在工艺控制上的水平。

Sandy Bridge-E是顶级平台历时三年后的一次全新进化

除了核心规格外，Sandy Bridge-E处理器也和之前的Sandy Bridge一样内置了大部分北桥功能。包括拥有多40条PCI-E 2.0总线，可以拆分为两条PCI-E x16或者四条PCI-E x8通道，还额外剩余8条PCI-E通道。与Sandy Bridge-E处理器相搭配的是全新的X79芯片组，说它是芯片组，其实已经和P67等芯片组一样，本身只具备南桥功能。

Ivy Bridge的搭档：英特尔7系列芯片组首爆

在英特尔发布Sandy Bridge-E后，采用全新工艺的Ivy Bridge也近在咫尺了。目前所知的消息中，Ivy Bridge将采用22nm工艺，基本架构和目前的Sandy Bridge相同，核心显卡部分会全面升级到支持DirectX 11和OpenCL 1.1的新一代HD Graphics核心。内存支持方面，Ivy Bridge依旧会支持双通道DDR3，但支持规格会提升到DDR3 1600。重要的变化出现在PCI-E控制器。随着PCI-E 3.0规范的完善，Ivy Bridge会首次支持PCI-E 3.0控制器，CPU内部将提供PCI-E 3.0 x16通道，能拆分成两条PCI-E 3.0 x8通道。

7系列芯片组支持USB 3.0

与Ivy Bridge搭配的是英特尔7系列芯片组，包括了Z77、Z75和H77三款产品。在7系列芯片组中，英特尔终于提供了对USB3.0的完整支持，三款芯片组高都支持14个USB接口，其中至少有4个USB 3.0接口。另外，7系列芯片组还提供6个SATA接口、2个SATA 6.0Gbps接口和至少8个PCI-E 2.0通道，不支持PCI接口。三款芯片组的不同点在于只有Z77和Z75支持将CPU的PCI通道分拆为两条PCI-E 3.0 x8通道，以实现多卡互联功能。而且Z77还额外支持一条PCI-E 3.0 x8通道搭配两条PCI-E 3.0 x4通道的设计。由于PCI-E 3.0相比PCI-E 2.0的带宽翻倍，因此PCI-E 3.0 x4就能提供相当于PCI-E 2.0 x8的带宽，这样也能基本满足显卡组建多卡互联系统的需求。H77则不能支持多卡并联技术。在超频方面，Z77和Z75都可以支持倍频超频，但H77不支持超频功能。

从英特尔的发展计划来看，理所应当出现的、不支持CPU内置核芯显卡但支持超频、且支持多卡互联技术的P77并没有出现，取而代之的是完全支持核芯显卡的Z77、Z75和H75（未来或许还会有更低端的H71），这说明英特尔在调整市场策略。在AMD的APU推出后，英特尔将继续大力推广核芯显卡，并用以作为抗衡AMD的资本，而芯片组全面支持内置核芯显卡就是这一步的先行之举。

其他产品：英特尔稳守市场

由于英特尔早已准备了全系列的产品应付推土机，因此在后面的发展中，只要适当调整产品频率、型号应对AMD的攻势即可。在“推土机”性能尚不明确之前以不变应万变是英特尔好的做法。

从英特尔给出的新产品序列来看，2011年明确在列的新品并不多。中端的已经或者即将发布的还有Core i5 2320以及Core i3 2130等，这些处理器相较以往的产品，仅仅是提升频率。而另一款比较特殊的Core i3 2135则将内置的核芯显卡由之前的六单元提升至十二单元，大幅度增强了核芯显卡的性能，使其在低端竞争力更强。

除了中高端产品外，低端的如Pentium G系列还有两块新品即将发布。其中包括Pentium G860和Pent ium G630这两款，除了相应频率提升外也没有其他特点。除此之外，英特尔还为老旧的LGA 775平台继续提供处理器，包括Pentium E和Core 2的多款产品，但依旧没什么亮点。

唯一有全新产品的就是面向超便携设备和超低功耗设备的Atom系列，英特尔将发布两款新的Atom处理器，分别是Atom D2700和Atom D2500。前者拥有双核心，支持超线程技术，频率为2.13GHz，拥有板载集成显卡，支持DirectX 10.1；后者也是双核心，但不支持超线程技术，频率也降低到了1.86GHz。值得一提的是，这两款产品的TDP都只有10W，相比上代产品的13W更低。