PCB 板卡上的元器件逐个数(2)
有利有弊 两倍铜是什么？
两倍铜并不是突然冒出来的新技术。这项技术由于对PCB的稳定性和耐久性有帮助，早已被使用在对稳定性要求极为严格的军用设备、巨型计算机等特殊场合下。不过近来随着PC对性能和稳定性要求越来越高，它才以两倍铜的名称出现在用户面前。
两倍铜技术也和PCB的结构有关。通常情况下PCB中的铜层是这样规定的：一盎司(约28.35克)重的铜，均匀分布在一平方英寸(929.0304平方厘米)的面积上，形成厚度约为0.035毫米厚的铜箔，称为一盎司铜箔。而两倍铜特点在于在同样的面积(929.0304平方厘米)上使用了两盎司重量的铜，终可以得到厚度约0.07毫米的两盎司铜箔。
两倍铜技术结构
使用更厚的铜箔可以有效降低电阻，并能提升PCB承载电流的数值。比如采用一盎司铜箔设计PCB，在设计线宽为2mm的时候，大电流通过能力只有4A，如果采用两盎司铜箔，则上升至4.3A，大电流通过能力增加了10%左右。同理，在电流不增大的情况下，铜箔更厚，电阻更低，则能降低产品使用中的发热量，这也是两倍铜的有利因素。
既然铜层增厚了，是不是两倍铜的产品PCB看起来一定比传统的一倍铜产品更厚呢？实际上并不是这样。目前两倍铜技术只在PCB的电源层和接地层采用，厚度仅仅增加0.07毫米，肉眼根本无法观察出来。此外，PCB的厚度并不仅仅只和铜箔相关，PCB中绝缘层对PCB的厚度也有很大影响。由于各类PCB绝缘层厚度存在差异，有可能出现10层PCB主板与4层PCB主板厚度完全相同的情况，所以我们无法从外观上判断一块主板是否采用了两倍铜技术。
同时需要注意的是，两倍铜技术带来的也不全是优点。采用两倍铜后，PCB的铜箔会更厚一些，这就需要更厚的绝缘层材料。但此时又有新的问题产生，绝缘层的厚度和PCB的特性阻抗相关。在一定范围内，绝缘层越厚，特性阻抗越高。而更高的特性阻抗会严重影响产品在高频率下的稳定性。为了降低特性阻抗，厂商会在对频率要求较高的产品如显卡上采用极薄的绝缘层，此类极薄绝缘层遇上较厚的铜箔，会在铜箔空隙处产生沟槽导致PCB无法良好粘贴，终报废。因此两倍铜技术在PCB中的设计和应用还只限于特定产品。目前主板上两倍铜应用已经非常成熟，这是因为主板PCB的绝缘层较厚，PCB层数较少。而显卡上两倍铜技术尚未大规模铺开，终是否全面应用两倍铜技术还需要视技术发展和应用需求而定。
本期看点
1.对PCB的颜色，我们始终记住：产品赋予了颜色含义，而不是颜色赋予了产品含义。
2.PCB上使用金、银、铜等材料处理焊盘，是为了保证焊接可靠和抗氧化，并不会对稳定性和发热量带来影响，更不会影响到消费者的使用。
3.两倍铜技术虽然能有效降低温度、提供更高的电流，但也有一定的缺陷。
下期预告：下期我们将介绍板卡核心芯片的相关技术知识。
