复仇怒火AMP Radeon R9 Fury X深度评测
不得不说的DX12
DX12对AMD来说无疑是个双重利好，因为相比以往的API，DX12拥有更加出色的底层硬件直接调用效率，能充分发挥硬件的并发处理能力。更重要的是，这不仅仅针对显示核心，还包括在图形运算中，辅助显示核心的CPU计算部分。通过多线程指令缓冲记录技术，DX12能更好地调用更多CPU核心同时工作。这意味着AMD的多核心CPU产品能在未来的DX12游戏中充分发挥出并行处理优势，以弥补单核心性能明显不及竞争对手的劣势，缩小整体性能差距，消除显卡计算瓶颈。当然，在Windows 10正式发布前，我们还没有办法完整体验和分析DX12，只能从显卡厂商的零散宣传中，挤牙膏般地慢慢窥视DX12新特性。这不，AMD又给出了异步着色和原生多GPU计算的一些信息。
ACE异步着色器
允许异步着色是DX12的一个重要特性，它将复杂的串行负载分解为多个可以并行执行的简单负载，使得工作的并行度更高，减少GPU内处理单元的闲置率。借此能在同硬件平台下，挖掘出更强的硬件性能，为玩家提供更高级的画面特效。而且这种任务分拆机制，还非常适合虚拟现实渲染时的多重渲染应用环境。毫无疑问，宣称完整支持DX12的R9 Fury X也完全具备这种任务拆分处理能力。以往的DX11上，不同任务使用GPU内中不同模块的计算资源，但都得等待前续任务结束后才会被执行。在R9 Fury X上，各种任务将在同一时间内被送往GPU中的不同功能模块并行处理，很显然比以往的显卡架构效率高出不少。
原来的API会将图形接口的工作重点交给1～2个核心来处理，严重依赖单核心性能。DX12能更好地利用多颗核心，让工作在更短时间内完成，减少GPU等待时间，提高整体性能。
原生多GPU支持
原生支持多GPU并联渲染是DX12相比以往DirectX API大的变化之一。玩家们应该清楚，在以前我们只能借助AMD的CrossFireX或者NVIDIA的SLI系统来并联多个GPU，通过协同工作获得远超单一显卡的性能。然而无论是AMD还是NVIDIA的方案，实际的性能提升幅度相比理论值都差距悬殊。这主要是因为显示卡厂商的多卡互联驱动没有办法适应所有应用，(下接88页)或者说不可能所有游戏都会特意针对CrossFireX或者SLI去做特别的优化。这就导致很多时候游戏中多卡系统并不能发挥出应有的性能。现在DX12原生支持多卡互联意味着什么？因为DirectX已经是PC游戏领域被公认的API，所有游戏开发者都会针对DX进行优化，DX12通过explicit multiadapter(多重附加着色器)提供的底层多GPU资源调用特性，就会随着游戏厂商对API的优化固定到游戏引擎中去，消除了需要针对性优化的局限性。借此，多卡系统更容易在游戏中发挥出跟理论值接近的性能。更重要的是，原生多卡系统中的显卡会被分派到不同的任务独自完成计算。因此不再有当前CrossFireX或者SLI多核芯间协作渲染时，需要随时同步显存数据的限制。简单点理解，DX12原生多卡支持能让多卡系统的显存容量做加法，原来两张4GB显存的显卡组件的系统拥有的可用显存还是4GB，而现在则等效拥有8GB了。这对多卡系统玩家来说无疑是一件好事，尤其是打算选择R9 Fury X来组多卡的玩家。R9 Fury X单张显卡仅4GB的显存容量将因此获得弥补。
原来的API会将图形接口的工作重点交给1～2个核心来处理，严重依赖单核心性能。DX12能更好地利用多颗核心，让工作在更短时间内完成，减少GPU等待时间，提高整体性能。
R9 Fury X是我们近年来看到过的PCB短小的旗舰显卡，也是近年来我们看到过的用料奢侈的设计之一。HBM和GPU固定在同一基板上，整个PCB上看不到显存颗粒让我们还略有些不习惯。但也因此，R9 Fury X核心加显存的“占地面积”从110mm×90mm降低到55mm×55mm，让显卡PCB长度仅17cm。在R9 Fury X的PCB上，只需要安放供电和输出模块需要的元器件。R9 Fury X的TDP功耗虽设定为275W，但其外接供电接口却是8Pin+8Pin设计，加上PCI-E供电，理论上能为显卡带来375W供电能力，冗余相对丰富，喜欢加压超频的玩家应该比较喜欢。在供电处理上，AMD为R9 Fury X设计了6相数字供电方案，规模不算庞大，胜在质量。我们能看到整个显卡的电容全是成本较高的贴片钽电容，具有极好的高温工作特性，能在长时间高强度负载中保持显卡运行的稳定性。以往这样的配置多出现在顶级非公版显卡上，且也没有这么大规模的全面使用。电感也是合金贴片产品，包括控制芯片，都是当前规格强悍的原生6相设计的IOQ3567B，整体规格相当高，在布局非常紧凑的状态下，都占用了显卡后端的所有PCB空间。以此看，要想设计超公版显卡，难度较高，只能加大PCB，从量而不是质上超越公版了。
R9 Fury X GPU-z信息识别图
Fiji核心Die，注意看GPU周围四个较小的Die，那就是HBM显存，看到明显泛黄的部分了吗？那就是裸露出来的中介层。
采用4+2相数字供电，使用IOQ的3567B数控芯片，原生支持6相数字控制。
整个PCB上看不到一颗烟囱电容，全部是贴片钽电容，用料相当奢侈。
值得一提的是AMD为R9 Fury X定制的水冷散热器，它不同于常见的冷头-水管-冷排设计，而是通过铜管将水路巧妙地和散热底座连接了起来，借助水冷的强悍散热能力，为供电模块等元器件提供了一体式的散热覆盖。在此之前，AMD第一次在自家R9 295X2上使用水冷时，都还需要借助额外的风扇来为周边模块提供散热，R9 Fury X则是真正的纯水冷了。
至于外观，AMD表示公版R9 Fury X的设计原则是专业、简单、时尚和优雅。可以把铝合金铸模、表面镀镍黑化、类肤材质处理以及背光LED LOGO等等设计理解为比较专业的外壳加工。另外，外观上的一抹纯黑而不花哨，更是极简化设计的典型代表。至于时尚和优雅，在公版显卡上我们暂时看不出来。实际上在AMD的官方说明中，他们特意强调了前面板的易拆特性，只需拆卸4颗螺丝就能轻松卸下前面板。说是为了迎合即将到来的3D打印潮流，让用户能非常方便地更换自己设计的有趣的外壳，也许这算是时尚吧……好了，接下来就让我们正式进入测试环节。
