Intel Clarkdale平台国内首测
将图形核心集成在处理器内部后，对其它芯片组厂商将产生十分严重的影响。这意味着Intel彻底断绝了其它芯片组厂商想利用Intel处理器赚钱的念头，Intel不再需要他们提供低价整合芯片组，如SiS 672FX、SiS 671之类的产品将成为绝唱。第三方芯片组厂商唯一的机会就是为这类处理器提供仅具备南桥功能的PCH平台控制器。然而目前市面上尚无任何一款第三方PCH，Intel是否会允许其它厂商生产还是一个未知数。另外从过去来看，第三方芯片组厂商的南桥产品往往在性能、功能上都不敌Intel原厂产品，因此消费者是否会为此买单也要打一个问号。所以该处理器的出现意味着
Intel处理器+Intel图形核心+Intel主板的“3I”平台将初具规模，Intel的平台化战略浮出水面。
其次将图形核心集成在处理器内部后，对其它以处理器为核心的平台化厂商也将有所影响。相对将图形核心集成在主板芯片组内部的传统做法，图形核心集成在处理器内部后，它与处理器的距离明显缩短，因此二者的通信延迟也就更低，它们可以更快地交换数据。同时，如果处理器内部集成的图形核心具备较好的技术规格，更可以为用户带来比以往强不少的3D图形性能，从而对AMD
785G这类的整合主板产品带来严重冲击，甚至可能造成整合主板的“灭绝”。
Clarkdale处理器采用了当年引起口水之争的“胶水设计”
那么作为首款集成图形核心的Intel Clarkdale处理器核心是否具备“灭绝”整合主板的本事呢？准备购买传统整合主板的用户是否该等一等，转而选择Intel的新产品呢？为此本刊通过特殊渠道抢先获得采用Clarkdale处理器核心设计的实际产品以及配套芯片组H55主板，并对它们进行了详细的性能测试。当然在实际测试开始之前，首先还是让我们来了解一下这个神秘的Clarkdale核心。
