Clarkdale核心处理器的研发成功,为Intel带来了一个全新的处理器产品线。根据可靠消息,
Intel将在2010年1月7日发布包括Core i3 530、Core i3 540、Core i5 650、Core i5 660、Core i5
661、Core i5 670,Pentium G6950等七款LGA 1156处理器,而它们全部采用的都是Clarkdale核心。其区别在于Intel Core i5系列Clarkdale处理器均支持Turbo Boost睿频、超线程技术,高可提供4线程同时计算的能力。显示核心频率均为733MHz,并支持VT-x处理器辅助虚拟化技术、VT-d输入/输出级虚拟技术、TXT可信赖执行技术,以及AES指令集。而比较特殊的是,其中的Core i5 661是一个“非主流”,它不支持VT-d及TXT技术,但却拥有900MHz的显示核心工作频率。
Core i5 650 |
Core i5 660 |
Core i5 661 |
Core i5 670 | |
核心数量/ |
2/4 |
2/4 |
2/4 |
2/4 |
处理器核心频率 |
3.2GHz |
3.33GHz |
3.33GHz |
3.46GHz |
Turbo Boost |
3.46GHz |
3.6GHz |
3.6GHz |
3.73GHz |
三级缓存容量 |
4MB |
4MB |
4MB |
4MB |
显示核心频率 |
733MHz |
733MHz |
900MHz |
733MHz |
内存支持类型 |
DDR3 1066/1333 |
DDR3 1066/1333 |
DDR3 1066/1333 |
DDR3 1066/1333 |
Clear Video HD |
支持 |
支持 |
支持 |
支持 |
VT-x处理器辅助 |
支持 |
支持 |
支持 |
支持 |
VT-d输入/输出级 |
支持 |
支持 |
× |
支持 |
TXT可信赖 |
支持 |
支持 |
× |
支持 |
AES指令集 |
支持 |
支持 |
支持 |
支持 |
TDP |
73W |
73W |
87W |
73W |
预计价格 |
$176 |
$196 |
$196 |
$284 |
Core i3 530 |
Core i3 540 |
Pentium G6950 | |
核心数量/支持线程数 |
2/4 |
2/4 |
2/2 |
处理器核心频率 |
2.93GHz |
3.06GHz |
2.8GHz |
Turbo Boost睿频频率 |
× |
× |
× |
三级缓存容量 |
4MB |
4MB |
3MB |
显示核心频率 |
733MHz |
733MHz |
533MHz |
内存支持类型 |
DDR3 1066/1333 |
DDR3 1066/1333 |
DDR3 1066/1333 |
Clear Video HD |
支持 |
支持 |
部分支持 |
VT-x处理器辅助虚拟化技术 |
支持 |
支持 |
支持 |
VT-d输入/输出级虚拟技术 |
× |
× |
× |
TXT可信赖执行技术 |
× |
× |
× |
AES指令集 |
× |
× |
× |
TDP |
73W |
73W |
73W |
预计价格 |
$123 |
$143 |
$87 |
而Core i3系列处理器相对Core i5系列处理器来说,不仅处理器核心工作频率有所降低,而且像Turbo Boost睿频技术、VT-d、TXT、AES指令集它都无法提供支持。不过它保留了超线程技术,同时其显示核心工作频率仍达733MHz,并且可支持DDR3 1333内存。而低端的Pentium处理器则将三级缓存削减至3MB,显示核心频率降低为533MHz,同时像超线程技术、Turbo Boost睿频技术、VT-d、TXT、AES指令集等所有新技术也被一一剥离。而且它只能支持DDR3 1066内存,在Clear Video HD高清功能上也有所削减。不支持Dual Stream双视频流解码、不支持锐化、不支持双HDMI输出,以及Dolby TrueHD与DTS-HD Master Audio的输出,与Core i3/i5系列Clarkdale产品拉开了十分明显的距离。
尽管Clarkdale处理器核心集成了显示核心,但常见的P55芯片组主板却无法使用它的显示核心,这是因为显示核心的显示输出控制器并未整合在处理器内。原来Intel把这个重要部分放在了即将在2010年1月7日发布的H55/H57芯片组内。这两款芯片组与P55芯片组类似,均采用单芯片组设计。与P55芯片组不同的是,它们整合了Clarkdale核心所需要的显示输出控制器,同时集成了独立的Intel可变显示传输接口。Clarkdale核心处理器将通过该接口将图像信号传送给H55/H57芯片组,再通过显示输出控制器将图像输出到显示器上,不会占用带宽仅2GB/s的DMI数据传输总线。此外它们无法对处理器所拥有的16条PCI-E通道进行拆分,因此无法组建CrossFireX并联显卡系统。
采用65纳米制程、单芯片设计的H55芯片组
其它方面,这两款芯片组与P55类似,主要提供南桥功能。如提供8个PCI-E 2.0接口(实际带宽仅相当于PCI-E 1.1)、USB 2.0接口、6个SATA 3Gbps接口,而且还提供了不少P55不支持的技术。如用于远程管理、诊断、修复PC的Remote PC Assist技术、Remote Wake远程唤醒技术、Identity Protection防身份盗窃技术、拥有风扇和温度控制能力的Intel Quiet System技术。而H57与H55的主要区别则在于H57拥有可组建RAID 0/1/5/10磁盘阵列,并内置Rapid Recover Technology快速数据恢复功能的Intel Rapid Storage Technology 9.5技术,具备14个USB 2.0接口,而H55则无该技术,无法组建RAID阵列,并只有12个USB 2.0接口。