从NVIDIA公版GeForce GTX 560460等产品上,我们已经看到了NVIDIA在逐步放弃侧吹式散热器和涡轮风扇。这次在GeForce GTX 590上,NVIDIA并未使用之前双芯卡常用的“夹心饼干”式设计,而是采用了和第二版GeForce GTX 295相同的单PCB、中置式风扇设计。另外它也没有采用涡轮散热器,而是采用了传统类型的风扇。这种风扇在设计恰当的情况下也能很好地将冷却风流吹至四周,实际使用中的噪音也小一些。
在散热结构方面,GeForce GTX 590和第二版GeForce GTX 295有所不同。在GeForce GTX 590中NVIDIA采用了均热板设计,而GeForce GTX 295依旧是传统的热管。均热板相比热管,能更有效地将热量吸收和发散,然后传导至鳍片上,散热效率和效果都更出色。另外,GeForce GTX 590为了加强整个PCB,还特别设计了金属骨架和半背板。从显卡结构来看,PCB大部分重量都转移到金属骨架上,避免了PCB形变等情况的发生。而显卡背部的半背板可以对PCB起到很好的保护,使显卡更为耐久。在风道方面,GeForce GTX 590由于采用中置式风扇设计,因此不能完全将热量排出机箱外,因此用户需要加强机箱风道确保不会有太多热量集聚在机箱内部。
公版GeForce GTX 590的功耗控制从以下几个方面着手:首先,芯片本身的频率和电压大幅度降低。GeForce GTX 590的核心电压不足1V,只有0.9370V~0.95V左右,比GeForce GTX 580的0.979V大幅度降低,其核心频率也从GeForce GTX 580的772MHz降低到了607MHz。根据NVIDIA公布的数据,在降低了频率和电压后,单核心的热设计功耗被控制在180W附近,相比GeForce GTX 580的244W下降了大约25%~26%。其次,NVIDIA也依旧加入了功耗控制设计,来保证GeForce GTX 590在运行时不会由于功耗突增而烧毁显卡或出现其他高温故障。
GeForce GTX 590采用中置式风扇设计,并设计了PCB背板。
在加入了这些方面的设计后,GeForce GTX 590的工作噪音表现令人相当满意。相比其竞争对手Radeon HD 6990,GeForce GTX 590在工作时噪音并不大。据NVIDIA称,虽然GeForce GTX 590的TDP比较高,但凭借高效的散热设计和出色的功耗控制,这款显卡依旧表现出了相当令人满意的使用体验。